据悉，台积电3nm工艺目前的良品率在70%-80%之间，这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷，这些缺陷芯片成本将由台积电买单，苹果不会为缺陷产品付费。
更重要的是，因良率问题，由台积电代工的3nm芯片A17芯片将会提供两个版本。前期A17基于台积电N3B工艺制造，后期会切换到良率更高、成本更低的N3E。
其中N3B工艺具有45nm的CGP，与N5相比缩小了0.88倍，这领先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和台积电N5的51nm CGP。
不过N3B的短板在于成本高、良率低，因此台积电还开发了N3E节点，后者良率高，成本相对要低一些，但是N3E的逻辑密度不如N3B，这意味着N3E的性能略低于N3B。
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