记录英语

来源:网络 更新日期:2024-05-16 01:14 点击:798961

卷发棒卖爆:戴森创始人被国人买成英国首富最近几个月,戴森卷发棒可以说是红得一塌糊涂,3690元的高价也阻挡不住国人对它的热情 再加上吹风机等其他类似产品持续热卖,戴森创始人詹姆斯·戴森(James Dyson)也如同坐上过山车,在国人买买买的节奏下悄然成为了英国首富。 Dyson透露,戴森公司的年收益已经达到11亿英镑,相当于大约97亿元人民币。 根据彭博亿万富翁指数,詹姆斯·戴森的个人财富增加了约30亿美元,达到138亿美元,登顶英国首富。 目前,戴森亚洲业务已经占到总利润的50%,而天猫成为戴森在中国线上的第一大平台,并在2018年保持近70%的增速。 去年,戴森卷发棒在天猫首发,1秒钟被抢光,还登上了天猫2018年100款最佳新品的美容仪器榜第一名。 有趣的是,在戴森天猫联合举办的超级品牌日上,双方共同创造一项吉尼斯纪录——最大的贴纸拼图。 该图由381744张贴纸组成,占地面积343.57平方米,由超过200位工作人员耗时72个小时拼贴而成。 记录英语

林斌展示小米双折叠手机 卢伟冰:要不Redmi先上?1月23日消息,小米联合创始人、小米总裁林斌公布了小米首款双折叠智能手机。 小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰提出建议:“斌总,要不Redmi先上?”。 据林斌介绍,小米双折叠手机攻克了柔性折叠屏技术、四驱折叠转轴技术、柔性盖板技术以及MIUI适配等一系列技术难题,这应该是全球第一台双折叠手机。 这种对称双外折叠的形态完美结合了平板和手机的使用体验,既实用又美观。不过目前还是工程机,林斌称如果大家喜欢,我们会考虑未来做成量产机发布。 目前小米双折叠手机暂未定名,因此不排除会以红米Redmi品牌推出的可能。 如今红米Redmi已经成为独立品牌,而且其定位并不局限于千元手机市场。小米科技创始人兼CEO雷军已经确认,搭载高通骁龙855旗舰平台的红米Redmi旗舰已经开始研发,因此不排除未来会发布红米Redmi品牌可折叠智能手机。 记录英语

币应APP涉嫌抄袭微信 腾讯起诉索赔1000万去年8月,“币应”(inChat)APP上线,号称是一款原创的区块链加密通讯工具,而界面与微信极为相似,图标是白配绿色调,内部界面几乎一模一样,通讯录、朋友圈的界面完全相同。里面的小游戏,也从微信拿来照搬,比如跳一跳改名叫币跳。 腾讯自然不能容忍,一纸诉状将inChat诉至法院,以不正当竞争纠纷为由将币应软件开发商Chips Limited及运营商北京风气云飞科技有限公司诉至法院,要求判令Chips Limited停止侵权行为,二公司刊登声明消除影响并连带赔偿腾讯公司经济损失及合理维权支出共计1000万元。 据海淀法院消息,诉讼中,腾讯科技公司和腾讯计算机公司向法院申请行为保全,请求法院对Chips Limited采取行为保全措施,包括立即停止运营“币应”(inChat)软件、立即删除inchat.io、wechat.net网站中关于“币应”(inChat)软件的全部宣传内容和信息,停止通过上述网站提供“币应”(inChat)软件的下载途径。 海淀法院审查初步证据后认为,腾讯科技公司和腾讯计算机公司的请求具有事实基础和法律依据。在比对了微信软件和“币应”(inChat)软件相应界面设计和功能设置后,法院认为“币应”(inChat)软件界面设计、功能设置上与微信软件的界面设计和功能设置相似度记录英语

高德上线“回家地图”:九大功能保驾护航本周起,为期40天的2019年春运(1月21日至3月1日)正式开始。据相关部门预测,2019年春运全国旅客发送量将达到29.9亿人次,比上年春运增长0.6%。 1月23日,高德地图正式上线“回家地图”系列在线服务,通过摩托车导航、暖心地图、未来行程规划等九大功能,为春节回家保驾护航。 在春运期间,针对摩托车、驾车返乡群众,高德将免费提供安全信息精准发布、安全路线精准推荐、高峰流量引导调度、违法行为群众举报、危险事件救援求助等服务。 目前,高德地图的摩托车导航功能已覆盖全国范围,是国内首个具备摩托车导航功能的地图APP。 此前,高德地图升级了“暖心地图”功能,目前已经上线了202个春运服务站与75个摩托车免费维修点的位置信息。用户在高德地图内搜索“暖心地图”关键词,即可一键导航前往。 此外,高德地图“智慧诱导”功能可根据交警发布的道路研判情况,为用户规划路径,避开拥堵、事故、恶劣天气等“问题路段”。 记录英语

AMD奔向5nm工艺:台积电、三星分担代工AMD今年将推出采用7nm工艺的第二代EPYC霄龙、第三代Ryzen锐龙处理器,其中后者已经在CES 2019上公开首秀,性能追评i9-9900K,功耗则低得多。 虽然被称为“女友”的GlobalFoundries临时决定放弃7nm和后续工艺研发,但好在AMD早有准备,台积电也比较给力,AMD实现了顺利转移,未影响产品研发和上市进度,性能表现也值得期待。 根据AMD公开路线图,Zen 3架构会使用7nm+工艺,虽未明说但更应该是7nm工艺的优化升级版,比如台积电和三星正在准备量产的加入EUV极紫外光刻的第二代。 不出意外,再往后的Zen 4应该就会上5nm工艺了。 据最新报道,历史上多次吃工艺落后大亏、被“女友”败了N道之后,AMD已经想好了万全之策,5nm工艺不再由一家代工厂独享,而是分给台积电、三星两家。 台积电计划在今年上半年完成5nm工艺的第一次流片,明年上半年投入规模量产,三星方面的进度也差不多,因此AMD可以同时与两家合作开发后续产品。 而随着半导体工艺的日益复杂化,量产和良品率问题都会越来越突出,不确定因素更多(就像GF的突然退出),把鸡蛋放在两个篮子里对AMD来说也是非常明智的选择。 记录英语