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来源:网络 更新日期:2024-05-17 02:57 点击:108402

蓝牙智能门锁很方便 安全性就另说了不必携带钥匙,使用随身的智能设备或密码即可解锁的智能门锁是未来智能家居的组成部分,不过给我们带来方便的设备不一定代表着安全。据Digital Trends 报道,在拉斯维加斯举行的年度DEF CON 黑客会议上,两个研究人员发现75% 的低功耗蓝牙智能门锁容易被黑客攻击。更加让人感到不安的是,存在问题的厂商如Ceomate,Vians,Quicklock 等对自身产品的安全问题没有表现出应有的重视。蓝牙智能门锁Anthony Rose 和Ben Ramsey 是这次发现问题的两名研究人员,他们一起测试了16 款不同的蓝牙智能门锁,发现其中的12 款都不同程度的存在能够被黑客获取的无线权限;一些品牌的无线权限容易被获取,另一些则相对较难。其中4 款智能门锁会在黑客的攻击下轻易地泄露密码,Quicklock 这家公司的Doorlock 和Padlock 两款产品甚至会多次向黑客发送密码,还允许黑客修改原始密码,让主人无法使用门锁。据Rose 向Tom’s Guide 透露,他和伙伴在发现漏洞之后与12 家智能门锁厂家取得了联系,不过这些厂家并不在乎漏洞的问题。对于已经买了存在问题的蓝牙智能门锁的用户,Rose 建议在不用时关闭智能手机上的蓝牙连接。他还表示制造商在做蓝牙智能门锁时优先考虑的是物理上的牢靠性,而非无线安全性。雨林木风系统下载

LG V20谍照泄露 配备双摄像头LG宣布第一款非Nexus搭载Android 7.0的智能手机非常引人注目。从那时起,发布日期就已经昭然于世,而一些有关于V20智能手机的图像也在网上泄露。泄露图描绘了手机的正面和背面,特别是背面的双摄像头。手机为全金属机身,有一个主体大屏幕显示器和一个小的二级显示屏,其功能类似于去年亮相的V10。LG V20谍照泄露LG V20包含类似于G5的指纹扫描,G5是该公司最新的高端智能手机,但销量远不能令人满意,甚至LG也承认他们正在研发新的V系列旗舰手机。不管怎样,即将到来的V20尺寸据说为159.5 x 78.1 x 78.1毫米,与V10类似大小。LG V20谍照泄露LG V20可能是5.6或5.7英寸显示屏,配置Snapdragon 820和4GB RAM,运行Android 7.0系统,5.6或5.7英寸Quad HD屏幕。有消息称电池容量将达到4000mAh,内部存储为32GB或64GB,将采用USB Type-C。该手机将于9月5日在旧金山发布,第二天在首尔发布。雨林木风系统下载

苹果与台积电合作10nm工艺 2017年后期投产DigiTimes报道,苹果和芯片厂商台积电正在合作研发采用10nm工艺的A11处理器,预计将在2017年后期投产。该处理器芯片将利用台积电的InFO和WLP晶圆级封装技术,但是报道没有提及苹果A11芯片具体参数和规格。苹果与台积电合作10nm工艺用于明年A11芯片上今年五月,DigiTimes报道,苹果2017年iPhone使用的A11已经拿出样品,预计在2017年第二季度进行小批量生产。台积电可能会获得所有订单的三分之二,剩下的订单将交给三星生产。目前的iPhone 6S和iPhone 6S Plus使用14nm和16nm芯片。苹果公司据称将在2017年对iPhone手机设计进行重大调整,采用边到边的OLED或AMOLED显示屏,集成触摸ID和摄像头组件。相比之下,下个月将要发布的iPhone 7和iPhone 7 plus据称更新有限,配备了更快的A10处理器,更好的摄像头,更多的存储空间,预计将有一个双镜头相机,并且在背面设有智能连接器。有争议的是,这两款手机预计将放弃3.5毫米耳机插孔,支持闪电和蓝牙音频。雨林木风系统下载

微软证实2TB Xbox One S供货数量有限Xbox One S微软发言人通过电子邮件表示2TB Xbox One S供货数量有限,并且只是作为特别版推出。玩家要么请向当地经销商查询,确定2TB Xbox One S 有货,要么在microsoftstore.com和其他指定零售商处预先订购2TB Xbox One S 和战争机器4捆绑包。微软最近还在美国和加拿大推出了1TB Xbox One S和麦登橄榄球17捆绑包,在美国,加拿大,澳大利亚和新西兰推出了500GB和1TB Xbox One S光晕典藏版捆绑包,这些捆绑包都将在8月23日开始销售和出货。所以,如果你在市场上寻找2TB Xbox One S,最好在线上商店当中寻找。2TB Xbox One S在英国的网店当中已经销售一空,但仍然在亚马逊美国有售。雨林木风系统下载

Exynos 8895或采用10nm工艺 主频可达4GHzExynos 8895或采用10nm工艺主频可达4GHz根据国内消息来源表示,三星电子正在测试其下一代手机处理器Exynos 8995,采用10纳米FinFET工艺,最高速度可达到4GHz,其功耗和传闻当中的高通骁龙830相同,据称高通骁龙830处理器最高工作频率只有3.6GHz。换句话说,三星接下来的Exynos芯片或提供了极大的电源效率。预计三星明年Galaxy S8智能手机有可能是第一个采用Exynos 8995处理器的产品。不过,目前来看,迁移到10nm制造工艺,仍然非常棘手。英特尔本来准备今年作出这样的转变,然而计划已经延期,并推出了权宜产品,显示10nm工艺比预期更困难。同样的事情有可能在移动芯片产业发生。所以10nm处理器绝对不可能成为明年的主打产品。其次,行业才刚刚出货和使用14nm 芯片,高通骁龙820和821处理器是首批采用这一工艺的产品,在理论上还有改进的余地,所以不大可能迅速推出采用下一代制造工艺的产品。雨林木风系统下载