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前不久三星Note7国行在工信部现身，并新增了6GB存储版本，似要讨好中国用户。但实际说来，大家最为关心的还是Note7国行版的价格，现在网友便带来了新消息。三星Note7国行版售价曝光根据爆料，三星Note7国行版将于8月26日发布，但却要等到9月2日才能最终上市。价格方面，据称三星Note7国行4GB RAM+64GB ROM版本的售价为5688元，而专供中国市场的6GB RAM+128GB ROM版本则售价6088元。传闻还显示，谷歌在Note7正式发布后，仅用两天就完成了6GB内存的优化。结合不久前工信部更新了Note7配置，新增6GB版本来看，三星Note7“皇帝版”确实存在，并且可能仅面向中国市场发售。此外，三星Note7国际版将于8月16日在欧洲开始接受预定，香港版本则会在8月17日发布，而台湾版本据传将在8月19日正式上市。武汉大学樱花

昨日联发科发布了新一代旗舰芯片Helio X30，该芯片跟Helio X20和Helio X25一样采用十核心和三丛集设计，预计将于明年的某个时候正式出货。联发科发布Helio X30Helio X30搭载台积电的10nm FinFET工艺，采用十核心设计。其中包括两个主频为2.8GHz的Cortex A73核心、四个主频为2.2GHz的Cortex A53核心，以及四个主频2.0GHz的Cortex A35核心。据了解，主频达到2.8GHz的Cortex-A73核心将主要用来处理强度任务。另外，Helio X30最高支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps视频拍摄和8GB运存，采用四核PowerVR 7XT图像处理器，能让搭载它的设备拥有完美的VR体验。网络连接方面，Helio X30支持三载波聚合和LTE Cat.12。据称，这款处理器将于2017年下半年被亚洲市场的高端机所搭载。武汉大学樱花

不必携带钥匙，使用随身的智能设备或密码即可解锁的智能门锁是未来智能家居的组成部分，不过给我们带来方便的设备不一定代表着安全。据Digital Trends 报道，在拉斯维加斯举行的年度DEF CON 黑客会议上，两个研究人员发现75% 的低功耗蓝牙智能门锁容易被黑客攻击。更加让人感到不安的是，存在问题的厂商如Ceomate，Vians，Quicklock 等对自身产品的安全问题没有表现出应有的重视。蓝牙智能门锁Anthony Rose 和Ben Ramsey 是这次发现问题的两名研究人员，他们一起测试了16 款不同的蓝牙智能门锁，发现其中的12 款都不同程度的存在能够被黑客获取的无线权限；一些品牌的无线权限容易被获取，另一些则相对较难。其中4 款智能门锁会在黑客的攻击下轻易地泄露密码，Quicklock 这家公司的Doorlock 和Padlock 两款产品甚至会多次向黑客发送密码，还允许黑客修改原始密码，让主人无法使用门锁。据Rose 向Tom’s Guide 透露，他和伙伴在发现漏洞之后与12 家智能门锁厂家取得了联系，不过这些厂家并不在乎漏洞的问题。对于已经买了存在问题的蓝牙智能门锁的用户，Rose 建议在不用时关闭智能手机上的蓝牙连接。他还表示制造商在做蓝牙智能门锁时优先考虑的是物理上的牢靠性，而非无线安全性。武汉大学樱花

LG宣布第一款非Nexus搭载Android 7.0的智能手机非常引人注目。从那时起，发布日期就已经昭然于世，而一些有关于V20智能手机的图像也在网上泄露。泄露图描绘了手机的正面和背面，特别是背面的双摄像头。手机为全金属机身，有一个主体大屏幕显示器和一个小的二级显示屏，其功能类似于去年亮相的V10。LG V20谍照泄露LG V20包含类似于G5的指纹扫描，G5是该公司最新的高端智能手机，但销量远不能令人满意，甚至LG也承认他们正在研发新的V系列旗舰手机。不管怎样,即将到来的V20尺寸据说为159.5 x 78.1 x 78.1毫米，与V10类似大小。LG V20谍照泄露LG V20可能是5.6或5.7英寸显示屏，配置Snapdragon 820和4GB RAM，运行Android 7.0系统，5.6或5.7英寸Quad HD屏幕。有消息称电池容量将达到4000mAh，内部存储为32GB或64GB，将采用USB Type-C。该手机将于9月5日在旧金山发布，第二天在首尔发布。武汉大学樱花

DigiTimes报道，苹果和芯片厂商台积电正在合作研发采用10nm工艺的A11处理器，预计将在2017年后期投产。该处理器芯片将利用台积电的InFO和WLP晶圆级封装技术，但是报道没有提及苹果A11芯片具体参数和规格。苹果与台积电合作10nm工艺用于明年A11芯片上今年五月，DigiTimes报道，苹果2017年iPhone使用的A11已经拿出样品，预计在2017年第二季度进行小批量生产。台积电可能会获得所有订单的三分之二，剩下的订单将交给三星生产。目前的iPhone 6S和iPhone 6S Plus使用14nm和16nm芯片。苹果公司据称将在2017年对iPhone手机设计进行重大调整，采用边到边的OLED或AMOLED显示屏，集成触摸ID和摄像头组件。相比之下，下个月将要发布的iPhone 7和iPhone 7 plus据称更新有限，配备了更快的A10处理器，更好的摄像头，更多的存储空间，预计将有一个双镜头相机，并且在背面设有智能连接器。有争议的是，这两款手机预计将放弃3.5毫米耳机插孔，支持闪电和蓝牙音频。武汉大学樱花