日本政府将把包括台积电新工厂在内的半导体支持措施写入最快 10 月内出台的经济政策。日本经济产业省在 2023 年度的补充预算案中合计列入了 3.355 万亿日元（当前约 1640.6 亿元人民币），将增加用于支持半导体的“后 5G 基金”和“尖端半导体基金”等，随后将与日本财务省协商，确定最终金额。
报道称，目前日本只能自主生产 40nm 水平的半导体，而台积电的加入无疑能够大大提升制程水平。台积电自 2022 年 4 月开始在熊本建设半导体第一工厂，预计总投资为 1.2 万亿日元（当前约 586.8 亿元人民币）左右，将量产 12～28nm 的半导体。
生产尖端产品的第二工厂预计 2024 年夏季之前动工，2027 年开始量产，力争每月量产 6 万个左右，预计量产 6nm 和 12nm 的运算用逻辑半导体，计划销售给索尼集团等。新的第二工厂在投资规模和产品性能上将超过第一工厂。
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