结合此前披露的信息,首款搭载联发科天玑9300移动平台的旗舰是vivo X100系列。
据悉,联发科天玑9300基于台积电4nm工艺制程打造,拥有多达4个Cortex-X4超大核、4个A720大核,同时功耗比上一代更低。
根据Arm公布的信息,基于Armv9的Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限,相比X3性能提升15%。得益于全新的高效微架构,Cortex-X4在相同工艺上可降低能耗40%。
至于Cortex-A720,它将是明年主流大核心,可以提升移动设备的持续性能,是新CPU集群的主核心。
联发科天玑9300的超大核+大核方案,在性能和功耗上实现了质的飞跃。这一设计有望在性能上挑战苹果芯片,与已经发布的A17 Pro正面对决。
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