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1月8日晚间消息，苏州晶方半导体科技股份有限公司(603305)发布招股意向书。该公司发行仅仅6317万股，创下IPO重启以来拟登陆上交所公司首发数量新低。
该公司本次发行前公司总股18950万股， 本次拟公开发行股票不超过6317万股，其中老股转让数量不超过4500万股，募集资金净额66735.96万元(扣除发行费用后).
公司主营业务为集成电路的封装测试，要影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统( MEMS )、 生物身份识别芯片、 发光电子器件( LED LED) 等提供晶圆级芯片尺寸封装( WLCSP WLCSP)及测试服务。
公司是中国大陆首家、全球第二能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装( WLCSP )量产服务的专业封测商。
(责任编辑：DF127)
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