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9月3日,由山东省粮食和物资储备局与阿里巴巴共同打造的“好粮有网”智慧交易平台正式上线。这个由政府部门主导,财政资金支持的粮油智慧交易平台,搭建的背景及用途是什么?今天起,齐鲁粮油吉祥物之“鲁果果”将针对网友们提出的问题,从不同的角度予以解读。网友“橡胶果实能力者”:“好粮有网”的上线可谓声势浩大,引起大家高度关注。我们想知道,山东省粮食和物资储备局为什么会选择阿里巴巴打造这个平台?鲁果果:近年来,山东省政府先后与阿里巴巴集团及其旗下蚂蚁小微金融服务集团签署战略合作协议,利用其在互联网、云计算、大数据和人工智能等方面优势,与山东诸多产业的优势进行深度融合,推动山东传统产业转型升级,打造创新创业发展平台。与阿里巴巴达成合作,是山东省粮食和物资储备局积极策应省政府与阿里巴巴上述战略合作,谋求山东粮食产业转型升级的具体行动。网友“红叶疯了”:为什么要由政府部门主导打造专业的粮油线上交易平台?政府在这其中扮演什么样的角色?鲁果果:在信息化极速发展的今天,国家和地方政府都出台了许多促进互联网+行动、大数据、物联网、人工智能发展的利好政策。需要特别关注的是,2018年国家粮食和物资储备局会同七部委下发通知,要求“通过物联网、电子步进电机驱动电路

　　“啃老族”求扶贫被回绝：人穷可扶，志短难救　　议论风生　　没有人愿意永远陷于贫困的泥潭当中，挖掘并激发这一源初动力，或许需要当地扶贫干部下一番“绣花”功夫。　　很多事要想取得成功，若非自己咬定必胜信念、花费许多心思、付出艰辛努力，即便再多人支援和帮助都无济于事——这句话不给男篮给“懒汉”。 　　“一家人过着风雨飘摇的日子，求求领导帮帮我这可怜的家庭吧！”近日，有网友通过地方领导留言板向云南省昭通镇雄县委书记翟玉龙反映家庭困难。不料却遭到当地“委婉拒绝”：“在您父亲含辛茹苦地将您兄妹几人抚养长大后，您和您哥却整天无所事事，在家安心‘啃老’”“国家扶贫更多的是扶志，但绝对不会养懒汉”。　　据这位网友反映，家中八口人，父亲六十多岁，全家靠着父亲微薄的工资过日子，哥哥37岁未婚，不仅不做事反而时常辱骂父亲。家中房屋常年漏雨，“外面下大雨，家里下小雨”。　　而据镇雄县五德镇调查，考虑到该网友的哥哥患有轻微间歇性精神病，家境困难，当地社区为其父亲安排了环卫工一职，每月工资2000余元，并于去年9月为该家庭办理了3个农村低保。社区工作人员还多次入户为该网友介绍工作，但以各种理由被推卸。至于房屋漏水问步进电机驱动电路

在于国外媒体往来邮件交流时，一加创始人兼CEO刘作虎确认，新产品正开发中，而且会比669美元（国行3999元）的一加7 Pro更超值。 刘作虎透露，新机很快就会发布，且保留了90Hz刷新率显示屏。 根据刘作虎的说法，在业内首发QHD+ 90Hz AMOLED屏后，他们收到了几乎压倒性的积极评价，这促使一加决定将90Hz面板作为后续旗舰机的标配。 这番表态似乎与传言匹配，即一加7T会升级为6.55英寸2K、90Hz水滴屏。其它外界爆料的参数还有4800万+1600万+1200万圆形三摄组合，电池容量3800mAh，提供8+128GB、8+256GB容量，磨砂银和星霭蓝两色。 至于一加7T Pro则外形不变，但电池容量小幅增加到4085mAh（Waro 30T闪充）、骁龙855 Plus平台等。 步进电机驱动电路

AMD官方指定的7nm锐龙3000处理器御用平台就是X570芯片组，支持PCIe 4.0的它可以成为目前性能最强的平台。华擎今晚发布了X570 AQUA主板，这是目前最强的X570主板之一，全水冷设计，限量999块。 对于X570芯片组，它的规格应该是没得说，功能、性能、扩展性都是目前最顶级的，唯一不太爽的就是发热，大部分高端X570主板会自带小风扇，不过这也会引起噪音等问题，而华擎X570 AQUA主板使用的是全水冷，南桥及VRM供电位置都覆盖了水冷头，散热问题解决了。 至于功能及扩展性，X570 AQUA主板也是非常豪华的，除了支持锐龙2000及锐龙3000系列处理器之外，内存频率可达到DDR4-5000+，3路PCIe 4.0 x16及3个PCIe 2.0 x扩展，支持NVIDIA四路SLI、AMD的3路CF。 存储方面，X570 AQUA主板支持8个SATA 3、2个Hpyer M.2，都支持PCIe 4.0 x4，另一个还支持SATA3。 USB接口方面，X570 AQUA主板支持2个前置USB 3.2 Gen2 Type-C、10个USB 3.1 Gen 1，其中4个前置，6个后置，还有2个雷电3 Type-C接口。 网络方面，X570 AQUA主板支持1个10Gbe万兆网卡，1个千兆网卡，无线还有WiFi 6及BT蓝牙5.0。 音频方面，使用的还是ALC1220集成声卡，支持7.1声道及DTS，如果步进电机驱动电路

AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。 根据规划，接下来将有第三代Milan(米兰)，7nm+工艺、Zen 3架构，再往后是第四代Genoa(热那亚)，Zen 4架构。 据最新曝料，AMD Milan内部将集成最多15个Die，比现在多出来6个。 其中一个肯定还是IO Die，但剩下的14个不可能全是CPU，因为八通道DDR4内存的带宽只能支持最多10个CPU Die(最多80个核心)，这就意味着最多8个或者10个CPU Die。——当然内存通道超过八个的可能性微乎其微。 剩下的6个或4个Die会是什么呢？目测极有可能是HBM高带宽显存，通过中介层(Interposer)与CPU Die直接互连，提供远胜于DDR4内存的高带宽、低延迟，彻底消除瓶颈。 这样的话，Milan的配置可能会是10+4+1或者8+6+1。 不过之前有说法称Milan仍然是8+1配置，那可能是不同的版本。 步进电机驱动电路