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10nm Ice Lake之后，Intel十代酷睿家族今天又迎来了新成员Comet Lake，但采用的还是14nm工艺和老架构，好处是更加成熟，最高可以在15W TDP做到6核心12线程，轻薄本再次提升一个档次。 Comet Lake的受欢迎程度也明显更高，Intel表示到年底会有90多款轻薄本设计，大大超过Ice Lake(当然也可能和后者产能需要爬坡有关)，而且是Intel移动平台历史上转换最快的一次。 Intel那边刚刚官宣，戴尔就抢先跳出来，XPS 13在首发了Ice Lake之后，又要首发Comet Lake。 戴尔XPS 13将引入Comet Lake 15W U系列低压版，可选范围从最低端的2核心4线程i3-10110U到最高端的6核心i7-10710U，搭配Intel UHD核芯显卡、最多16GB LPDDR3-2133内存(尽管平台已支持LPDDR4X)、2TB PCIe固态硬盘。 整体设计没变，还是13.3寸屏幕，1080p或4K分辨率，可选触摸屏，内置52Whr不可更换电池，厚度11.6毫米，提供两个雷电3接口。 另外，微星Modern 14、Prestige 14/15也同步引入了Comet Lake，都是U系列，具体型号没说，分别搭配最高MX250 2GB GDDR5、GTX 1650 Max-Q 4GB GDDR5独立显卡，内存分别最高单条32GB DDR4、16GB LPDDR3-213、双条共64GB DDR4。 多特软件站官网

随着手机处理器的性能不断提高，发热也是个越来越严重的问题，散热解决不好不只是温度高低的问题，还会引发降频等问题，对整体体验影响很大，为此不少国产手机还用上了石墨烯甚至液冷散热。 不过大部分手机的水冷、液冷散热其实就是热管而已，真正的水冷才不是这样的，没有水管、水泵的绝不算是水冷。 日本商家就针对iPhone XS/XS Max/XR手机开发了真正的水冷散热器——包括一个水泵，流量可达200L/h，功率1到3W左右，还有一套软水管及水冷头，只不过这个水冷头就是个透明的TPU塑料壳，这套系统还可以靠移动电源来供电。 虽然很难想象这样的水冷系统具体有多大的效果，是不是有点蛋疼，但是看起来店家并不愁卖，因为iPhone XS/XS Max版的水冷已经卖光了，现在只有iPhone XR的了，其他的会在9月初补货。 售价方面，不含税是2980日元，含税价格是3318日元，约合220元人民币。 多特软件站官网

图片来源@Unsplash 文｜深响，作者｜马小军 人人都在“下沉”。 去年拼多多上市引爆了下沉市场的概念，各家纷纷开始进攻这块之前未曾被充分挖掘的市场，但当蓝海变成了红海之后，靠下沉拉增长的秘诀还好使吗？ 一个必然会发生的情况是，当原来深耕一二线的电商巨头都已经在下沉市场斩获颇丰，也就意味着“下沉市场”已经成为了新常态。那么，在各方对下沉市场的渗透率都已经逐渐提到高位的情况下，掘金下沉市场的下一步关键会在哪里？ “隐形新中产”可能就是这个推动下沉市场下一阶段增长的核心。 「下沉市场的新引擎：“隐形新中产”」 要理解什么是“隐形新中产”，首先要先考虑下沉市场的差异化和复杂度。 如果下沉市场的定义为“三线及以下城市以及广大乡镇农村地区”的话，不难意识到这实际上是一个人口高达6.7亿的广袤市场。在这样一个体量巨大的市场中，内部必然存在多个特征分化的客群，需要分而治之。 《2019 年下沉市场图鉴》的数据显示，在下沉市场，月收入 3K 以上的用户（双职工家庭则月收入 6K 以上）占据 75.6%，月收入 5K 以上的用户（双职工家庭月收入1W 以上）占据 40.8%。 但与此同时，由于房价和物价的差异，他们实际上消费能力并不低——从多特软件站官网

赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。 虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。 相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。 VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造(上代为20nm)，基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存，DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s)，80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。 该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。 这是一颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片)，主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。 它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。 VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。 多特软件站官网

　　新版国家医保药品目录发布引导药企加速洗牌与转型　　一家之言 　　国家不断加大对医药行业的整治力度，有望加快药企的洗牌与转型，改变以往“重销售、轻研发”的状态。 　　8月20日，国家医保局、人社部联合发布新版《国家基本医疗保险、工伤保险和生育保险药品目录》，公布了将于2020年1月1日起实施的国家基本医疗保险、工伤保险和生育保险常规准入部分的药品名单。这也是自2000年发布第一版医保药品目录以来，相关部门对原有目录品种进行的一次全面梳理。此次被纳入医保目录的药品合计2643个，其中，对目录调整常规准入部分新增148个品种，有150个品种被调出，还有128个药品被纳入拟谈判准入范围。 　　此次新版国家基本医保药品目录的发布意义重大。一方面，中国人口老龄化问题日趋严重，对医保药品的需求不断提高。另一方面，近年来国内医疗费用快速增长，由此引发出过度医疗、医保基金支付压力过大等问题。此外，“看病难”、“用药贵”的问题长期困扰普通老百姓，电影《我不是药神》播出后引起强烈市场反响，恰恰说明“用药贵”问题已是当前急需解决的一大民生问题。 　　与之对应的是，国内医药企业长期存在“销售费用过高、研发投入偏低”的问题。另外，部多特软件站官网