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　　12日“入伏”“桑拿”上线 “蒸煮”或“烧烤”模式开启　　新华社天津7月10日电（记者周润健）“头伏饺子二伏面，三伏烙饼摊鸡蛋”，7月12日将迎来今年“三伏”中“初伏”的第一天，这意味着高温高湿的“桑拿天”将逐渐成为天气“主角”，我国大部分地区开启“蒸煮模式”或“烧烤模式”。 　　“三伏”分为“初伏”“中伏”和“末伏”。“初伏”和“末伏”都是10天，“中伏”天数不固定，有时10天，有时20天，这由夏至与立秋之间出现4个庚日还是5个庚日来决定，4个庚日就是10天，5个庚日则是20天。 　　“今年‘三伏’共计40天，7月12日交‘初伏’，7月22日交‘中伏’，8月11日交‘末伏’，8月21日‘出伏’。”天津市天文学会理事赵之珩介绍说。 　　“稻在田里热了笑，人在屋里热了跳。”“入伏”前这一段时间，我国华北、黄淮一带持续的高温让人们深切感受到了“上蒸下煮”的滋味。 　　针对“入伏”后即将出现的“桑拿”天气，赵之珩提醒公众，要注意采取应对措施避免中暑，如减少不必要的外出、随身携带防暑药品、及时补水等。 　　而对各地政府有关部门来说，在采取发放高温津贴、免费提供绿豆汤等现有措施的基础上，还要开动脑筋，多施“清凉之策”，采取更冷轧

　　武警部队出动逾千人次投入南方多地抢险救援　　新华社北京7月10日电（刘新、李海林）受新一轮强降雨影响，湖南、江西、福建等地发生山洪、泥石流、山体滑坡、城市内涝等灾害。武警官兵出动兵力逾千人次抢险救援，截至目前，共处置溃堤、管涌、山体滑坡等险情十余处，转移受灾群众5000余人，搬运物资1万余件。 　　7月6日以来，湖南中南部地区遭遇今年入汛以来最强一轮降雨，多地出现洪涝灾情。武警湖南总队数百名官兵多路奔赴郴州、株洲、衡阳、邵阳等地抗击洪涝灾害。9日凌晨2时，攸县14个村庄受灾。武警株洲支队连夜出动75名兵力，乘坐冲锋舟冒雨赶赴灾区。官兵们在大雨中跨昼夜连续奋战11个小时，成功转移受灾群众400余人，分发物资400余件。 　　7月9日，福建浦城县河滨街道上碓路附近发生山体滑坡，武警南平支队浦城中队官兵第一时间赶到受灾点展开救援，5个多小时后，成功抢救出2名被压埋群众。 　　连日来，降雨导致江西多地河水暴涨、道路中断、人员被困，部分农田被淹。武警江西总队组织宜春、萍乡、新余、鹰潭支队共300余名兵力，多路出击抗击洪涝灾害。截至10日14时，武警江西总队共转移群众1000多人，转移物资5500件，挽救经济损失10余万元。 　　为进冷轧

　　首届闽台小学生航海夏令营在福州“启航”　　新华社福州7月10日电（记者王成）以“同舟共济、梦想启航”为主题的首届闽台小学生航海夏令营10日上午在福州马尾罗星塔下正式开营，来自福建和台湾的36名10至12周岁的小学生，将共同参与为期6天的夏令营活动。活动旨在促进闽台青少年交流，提升闽台小学生水上安全意识和风险防范能力。 　　福建省海上搜救中心常务副主任徐增福介绍说，7月11日是第15个中国航海日，主办方为营员们量身定制了水上安全乘船和防溺水知识、船舶驾驶模拟器操作、皮划艇体验等内容丰富、形式多样的现场教学和体验操作课程，还将参观中国船政文化博物馆、中国闽台缘博物馆，登上海事巡逻艇参加港区巡航，近距离感悟福建历史悠久、底蕴深厚的航海文化。 　　作为此次夏令营的“开场大戏”，当日，营员们在闽江岸上观摩了一场惊心动魄的海上应急搜救演练。江面上弥漫的橙色烟雾、水上穿梭不止的救援船艇、空中搜寻的救助直升机、高空作业的救援人员，一幕幕逼真的救援场景牵引着两岸营员的目光，也让水上安全意识像一粒“种子”播撒在他们的心里。 　　活动现场，闽台小学生还共同绘制题为“同舟共济、梦想启航”的巨幅图画，一起种下象征骨肉情深冷轧

图片来源@视觉中国 文 | 信披头条，作者 | Shawn 科创板上演冰火两重天。一边是科创板本周迎来打新潮，共有25只新股发行上市；另一边是木瓜移动主动撤销上市申请，为正在申报科创板IPO审核的问题企业敲响了警钟。 2019年3月29日，木瓜移动科创板发行上市申请获受理，之后针对上交所出具的二轮审核问询函，总计89个问题进行了回复。6月28日，上交所科创板审核中心召开会议，对公司发行上市申请形成审核报告，拟提交上市委员会审议，并发函要求发行人和保荐人提交招股说明书上会稿。7月4日，公司及保荐人提交了撤回发行上市申请，并于7月8日得到上交所的终止上市审核批准，成为了科创板终止审核第一股。 回顾木瓜移动短暂的科创板之旅，从木瓜移动科创板IPO获得受理以来，市场就有不少关于公司科创属性和创新能力等方面质疑的声音，这些质疑也正是上交所问询的重点。从木瓜移动的招股书和此前的两轮审核问询的内容来看，或许正是上交所四大“灵魂拷问”让木瓜移动认清了自身的情况，并终止了闯关科创板的念头。 四大提问让木瓜移动认清现实 1、科创属性：创新能力和核心技术先进性存疑 就木瓜移动自身情况来看，2016年至2018年，木瓜移动的营收分别为5.65亿元、22.79亿元、冷轧

在本周旧金山举办的SEMICON West大会上，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(ODI)技术等。 作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供着陆，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。 另一方面，半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已经逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。 Intel正是利用先进技术，将芯片和小芯片封装在一起，达到SoC的性能，而异构集成技术提供了前所未有的灵活性，能够混搭各种IP和工艺、不同的内存和I/O单元，Intel的垂直集成结构在异构集成时代尤其独具优势。 Intel此次公布的三项全新封装技术分别是： 一、Co-EMIB 利用利用高密度的互连技术，将EMIB(嵌入式多芯片互连桥接) 2D封装和Foveros 3D封装技术结合在一起，实现高带宽、低功耗，以及相当有竞争力的I/O密度。 Co-EMIB能连接更高的计算性能和能力，让两个或多个Foveros元件互连从而基本达到SoC性能，还能以非常高的带宽和非常低的功耗连冷轧