拜伦唐璜

原标题：2018年中美互联网巨头的AI芯片战，BAT能否挑战FANG？ AI时代一个值得关注的新变化是科技巨头们都纷纷开始自主研发AI芯片，一方面可能是因为科技巨头们积累了大量数据价值待挖掘，另一方面是目前的芯片算力不足且十分昂贵。美国作为传统的科技强国，FANG中的谷歌正在领跑。中国互联网巨头也大力发展AI，其中阿里的AI芯片进展最受关注。那么，BTA能否在AI芯片领域挑战FANG？ FANG，谷歌领跑 Google TPU3.0 中国有BAT（百度、阿里、腾讯），美国有FANG（Facebook、Amazon、Netflix、Google），在所有的科技巨头中，谷歌的AI芯片TPU已经更新到了第三代。在Goole I/O 2018上，谷歌首席执行官Sundar Pichai宣布推出Tensor Processor Unit 3.0，并表示TPU3.0的计算性能相比2017年提升了八倍，可达 100PFlops(每秒 1000 万亿次浮点计算)。 Sundar Pichai没有透露关于TPU3.0的更多细节，但可以看到谷歌希望以TPU为基础让Google Cloud像Amazon AWS一样无处不在。TPU3.0公布不久后，7月的Google Cloud Next 2018 大会上，Google AI 首席科学家李飞飞宣布，Google 的第三代 Cloud TPU 已经进入 Alpha 测试阶段。这意味着随着TPU的更新，Google 正在将拜伦唐璜

原标题：钛媒体Pro创投日报：1月2日收录投融资项目11起 " 2019年01月02日，截至今日21点，钛博士机器人侦测到 11 起发生在科技和互联网行业的投融资或并购事件，其中 8 起发生在中国境内，3 起发生在海外，总计交易额超过18.38亿人民币。 中国境内今天科技行业投融资总额约4.71亿人民币，单笔最大交易事件发生在医疗健康行业，获得融资的企业为澳斯康生物制药(海门)有限公司，交易金额高达3亿人民币。 据钛媒体Pro分析，从行业分布上看，医疗健康占总投融资额的 70.06%，约3.3亿，其次分别是运动健身（10.83%，约5100万）、教育（10.62%，约5000万）、企业应用（4.25%，约2000万）、快递物流（4.25%，约2000万）。 海外科技行业的投融资总额约2.02亿美元，单笔最大交易事件发生在金融行业，获得融资的企业为Bakkt，交易金额高达1.82亿美元。 从领域分布上看，金融占总投融资额的99.91%，约2.02亿美元，其次分别是教育（0.09%，约17.36万美元）。 据钛媒体Pro分析，从地区分布上看，美国是今天投融资交易最多的国家，有 1 起，总额约1.82亿美元，第二第三名分别是新加坡（1 起，约2000万美元）和印度（1 起，约17.36万美元）。 表：2019年01月02日 海内外科技领拜伦唐璜

原标题：投行维持苹果股票跑赢大盘：仍值得长期看好 销量、股价接连被唱衰之后，2019开年，苹果公司终于被狠狠“奶”了一口。 据外媒报道，加拿大投行RBC Capital发布投资研究报告，将苹果股票维持在“跑赢大盘”的评级，目标股价220美元不变。 分析师Amit Daryanani看好苹果的长期前景，称其是有着给力的资产负债表、积极的回购手段和推动毛利率增长的能力。 当然，Daryanani同时指出，若iPhone需求持续低迷，意味着苹果的定价和产品策略值得商榷。 截止发稿，苹果股价为157.74美元，市值约7485亿美元。 另一方面，花旗在2019年Q1的预测报告中将iPhone的出货两从5000万台下调到4500万台，更早的时候，天风证券知名分析师郭明錤将iPhone出货两下修20%。 预计苹果将在1月底、2月初发布2019财年一季度财报，只是再也不会出现iPhone销量数字了。 拜伦唐璜

原标题：股价年增近80%：AMD 2018华丽收官！Zen 2/Navi即将到来 2018年的股市让人印象深刻，A股愁云惨淡，而美股也结束了黄金期，以FAANG为代表的传统强增长科技股纷纷交出跌幅超30%的答卷。 不过，根据市调机构统计，2018年结束，AMD意外成为标普500指数中表现TOP级的明星股，年增79.6%。基于如此优异的表现，AMD股票还刚刚被纳入进纳斯达克100指数。 然而，AMD在图形市场最大的对手NVIDIA则有些失意，尽管股票已经连续增长了数年，却在2018年最后收官的几个月一泻千里。数据显示，第四季度，NVIDIA的股价跌幅高达54%，是同期标普500中最差的一只股票。 当然，相较于9月的峰值，AMD股价在年末也下滑了40.2%，只是AMD因为Ryzen/EPYC等处理器芯片的强势，使得自己不像NVIDIA那样凄惨。 至于Intel，其股价的年增幅只有0.5%，可谓无功也无过。不过，随着Intel的10nm将笃定在2019年推出，新CEO预计也将很快敲定，还有2020年的Xe独显品牌，其后续还会给NVIDIA和AMD带来不小的麻烦。 目前AMD 184亿美元的市值仍不及NVIDIA的1/4，距离超2000亿的Intel更是遥远，希望Zen 2、Navi能帮AMD稳步度过2019。 拜伦唐璜

原标题：Intel B365主板16日面世：22nm工艺、规格退步 不久前，Intel悄然推出了新款芯片组B365，看起来像是B360的升级版，但事实上二者并无太大关系。 根据最新曝料，基于B365芯片组的主板将在1月16日登场亮相，支持八九代酷睿。 同时获悉，B365芯片组其实是基于H270芯片组改进而来，有点类似H310C基于H110。 H270芯片组是六代酷睿家族的配套产物，定位低于Z270而高于B250，但是历代的H系列芯片组主板都不是大众关注焦点，规格不高不低使其一直都比较尴尬。 B365芯片组的规格和H270基本一致，都是22nm工艺制造，支持16条PCI-E 3.0总线、8个USB 3.0和6个USB 2.0接口、6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，并支持傲腾技术，每通道两条内存，封装面积为23×24平方毫米，热设计功耗6W。 不过好处是，H270的价格为32美元，B365则降到了28美元，主板价格也会更亲民。 相比之下，B360和其他300系列芯片组都是14nm工艺制造，12条PCI-E 3.0总线虽然少一些，6个SATA接口没有RAID，但是USB规格更高，比如最多6个USB 3.1 Gen.2接口(另有6个最高USB 2.0)，还支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，热设计功耗也是65W。 换言之，B365芯片组相比于B360不仅仅工艺退步了(原因还是14nm产拜伦唐璜