无线通信通常依赖平面处理器，虽然可以有效吞吐数据，但受到其二维结构的限制，只能在电磁频谱的有限部分内运行。而科研团队成功研发出 3D 处理器，将开创数据传输紧凑和高效的新时代。
该团队由电气与计算机工程系副教授 Roozbeh Tabbrizian 带领，他表示：“更高效、更可靠地传输数据的能力解锁了各种可性能，推动智慧城市、远程医疗保健和增强现实等领域的进步”。
团队使用互补金属氧化物半导体制造工艺（CMOS）技术，构建 3D 纳米机械谐振器，可以让 3D 芯片处理不同的通信频率。
3D 通信芯片占用更少的物理空间，同时提供增强的性能并具有无限的可扩展性，这意味着它们可以满足不断增长的需求。
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