集微网消息，据台媒中央社报道，中国台湾经济部门官员表示，英伟达等国际大厂的GPU、AI系统交由广达或是纬创等台厂接单，需要看台积电提供的芯片产能，若台积电CoWoS先进封装测试产能不够，将冲击供应链厂商接单。
该名官员指出，台积电运用CoWoS先进封装技术，将芯片层叠式封装在一起，如此一来可提升芯片性能，这也和高性能计算芯片技术密切相关，近来ChatGPT等发展带动AI服务器成长，连带刺激高速力芯片需求增加。台积电芯片的制造能力不是问题，但封装产能须跟上脚步。因此相关部门协助台积电顺利取得竹科铜锣科学园区的土地，能够快速建厂，满足CoWoS先进封装产能。
据悉，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。
台积电也在近期的法说会上称，当前AI芯片相关产能瓶颈主要集中在后端的CoWoS环节，台积电正在与客户紧密合作扩张产能，预计CoWoS的产能紧张将于2024年底得到缓解，2024年的CoWoS产能将达到2023年水平的约两倍。
为了应对产能不足问题，近日台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商，竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。
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