从45nm到2nm工艺无异于弯道超车,为此Rapidus公司也多管齐下,跟光刻机公司ASML、欧洲微电子中心IMEC及美国IBM公司达成合作,其中2nm技术来源主要是IBM,他们在2021年就率先宣布研发出了2nm工艺。
据了解,IBM的2nm工艺使用了GAA环绕栅极晶体管技术,密度可达3.33亿晶体管/mm2,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高,指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。
在同样的电力消耗下,其性能比当前7nm高出45%,同样性能下则减少75%的功耗。
不过IBM的2nm工艺距离量产还有很大的距离,商业化方面依然比不过台积电、三星等公司。
日本Rapidus此前已经派出100多名员工去向IBM学习,后续还有更多的工程资源投入。
IBM为了帮助日本搞定2nm工艺也是倾囊相授,IBM全球副总裁兼IBM东京研究院院长Norishige Morimoto日前在采访中表示,他们已经把大量精力放在2nm工艺上,并投入了大量资源,甚至宁可牺牲一些原本可以用于其他项目的研究资源。
不仅是帮助Rapidus实现2nm工艺量产,IBM还表示乐意帮助Rapidus与其他公司达成进一步交易,甚至考虑让他们代工自己的芯片,只要符合业务需求,不排除任何可能。
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