集微网消息 2022年12月28日，2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京召开。会上，清华大学集成电路学院院长吴华强作了主题为《Chiplet技术发展现状与趋势》的报告。
吴华强在演讲中指出，对于国内半导体产业而言，Chiplet已经不是面向未来的技术，而是现在式，其核心技术特征是极高的互连密度和互连带宽，是涵盖工艺、集成、可靠性、供电、散热、互连的复杂系统工程，具有高性能、低成本、高灵活性的特点。
在摩尔定律的延续愈发艰难的情况下，芯片集成度进一步提高将遭遇四堵墙：面积墙、互连墙、存储墙和成本墙。在种种限制之下，Chiplet成为解决良率、成本、上市周期等难题的关键方式。
近年来，Chiplet正加速爆发，吴华强解析了背后的三重原因。首先，摩尔定律放缓，先进制程工艺逼近物理极限，不仅带来成本高的问题，产能亦明显受限；第二，单芯片算力已无法满足AI、大数据、科学计算等战略应用算力需求激增的要求；第三，进入万物互联时代，市场对芯片多样化、敏捷化开发的需求极高。
由于在技术与产业化上的高复杂度，Chiplet技术在互连技术、集成封装技术、供电散热、测试技术、架构技术和设计方法学等方面存在一系列技术挑战。
对于国内Chiplet产业的发展，吴华强认为构建产业联盟，形成合力是关键方向。通过联合产业链各环节龙头企业、学界及国际企业组成国内Chiplet产业联盟，推动标准和技术路线图的制定；加强产学研合作，协同发展；强化核心技术的研发，知识产权布局，建设核心专利池。
演讲的最后，吴华强特别指出，Chiplet技术的竞争是生态之争，标准是焦点，平台是竞争力的基础。标准和共性技术是产业生态发展的基础，平台化的设计方法是Chiplet技术成熟的重要标志。
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