高合:还纠结车规?小伙子你路走窄了

2023-09-23 17:13:40 来源:网络

文|刘光腚

现在的车企真是又卷又难,在发布新产品时,除了价格能刺激到消费者和媒体老师们外,只剩得下“独家”“首发”这些词能让台下的媒体老师们抬起头了。

9月19日的高合展翼日活动上,我竟然没来得及看手机,因为高合要用一颗“非车规”的芯片来做智能汽车的大脑。

这给了整个行业一个全新的思路:那就是以用户体验为终极目标,不再去纠结芯片分类和用途,白猫黑猫抓到老鼠就是好猫。

这不能不让人联想到智能手机行业,手机厂牌们既要抢高通骁龙的芯片首发,还要抢索尼的摄像头。而汽车厂家,也逃不过高通的布局,也得抢它车规芯片的首发,最近关于8295的首发问题,口水仗还在打个不停。

能理解车企的做法,但今天我们看看高合是怎么从“第一性原理”出发,绕开这个军备竞赛的“陷阱”的。

车规芯片的“潜规则”

制造业有个“潜规则”,那就是根据不同的用途,把芯片分类使用,目前可以大体分为消费级、工业级、车规级、军工级以及宇航级。

随着等级的由低到高的变化,对芯片的稳定性要求也会逐步增加。这个稳定性的指标具体又包含了工作温度区间、防尘能力、防震能力、防湿能力、使用寿命等等。

以工作温度为例,一般的消费级芯片是在0~70摄氏度,这也解释了为什么东北冬天手机会被“冻死”;车规级可以做到-40~125摄氏度,这基本上是我们人类活动的极限温度了,而军工级的要求会更加严苛,必须在-55~150摄氏度时,保持芯片的正常运作。

所以,汽车用车规级芯片,成了行业默认的“潜规则”。

而做车规级芯片的巨头以及产品,哪怕用全球视角去看,算力够大、制程够先进的,也就那么些。但整个市场的需求量是非常旺盛的,因为一颗可以驱动智舱、智驾的芯片,最终带来的体验飞升很直接。所以这就妥妥是芯片的卖方市场,大家去争抢新芯片的首发和前期产能这种戏份,从手机厂商复制到了汽车厂商身上。

虽然车企们争破头去抢首发,但可悲的是,由于车规级芯片的稳定性要求比消费级要高出太多,所以高通的车规级芯片一般要落后于手机端的消费级芯片一代以上。大白话就是,几十万的汽车车机芯片,完全干不过你1万不到买的手机。

本着花钱了就是爷的想法,上面这个事儿,不仅让我和消费者难受,也让车企难受。明明花了更多的钱去采购,算力、制程就是差一代。

当然这里还有一个更加恐怖的事情,就是芯片的迭代过于快,而汽车的正常使用周期远比手机要更久,所以这种芯片的代差,会随着时间流逝而再次加重(除非你用诺基亚)。

丁磊直言这个怪圈是“因为车规安全性、稳定性以及可靠性的高要求,导致车规级SoC芯片的发展,落后于我们日常生活中智能电子消费品使用的SoC两年以上”。

高合这次是用的高通的QCS8550,看参数有4nm制程,而且采用了支持光追的Adreno 740 GPU,整个AI算力可以达到96Tops。

对比之下,高通目前的旗舰级车规芯片SA8155P采用的是7nm制程,算力是8Tops。哪怕是还在被争抢首发的下一代旗舰车规级芯片SA8295,它采用的5nm制程,拥有的30Tops算力,和QCS8550比起来,还没量产就落后一代了。

我们还可以拿它和刚刚发布的NIO Phone上的骁龙8Gen2去做个对比,作为目前量产最先进的手机处理器,8Gen2用的是台积电的4nm制程,最高32Tops算力。

没错,高合拿出的这颗QCS8550在制程上直接追平手机移动端的消费级芯片,在整体的算力上还是后者的3倍之多。这活儿整得不仅让安兔兔懵圈,把我也整懵圈了。

而这颗QCS8550确实不是来自高通的车载芯片序列,安兔兔直面开怼也没得啥问题,因为它来自物联网行业,主要应用在机器人、无人机领域。

等等,不对劲。

我理解高合想把更先进的芯片给用户用,但QCS8550哪怕它是一颗物联网的旗舰级芯片,它也不是车规的呀?

非车规上车?安全吗?

其实行业里也有激进派会直接把消费级芯片堆上车,这个方案不是不行,我们换个逻辑便能懂:怎么让车辆的环境可以达到芯片的需求?

答案似乎呼之欲出,那就是做一个车规级的域控平台,直接把物理的芯片放进去,止震、防潮、恒温、隔尘,问题不就解决了吗?

没错,高合直接自研了一个智能座舱平台,来解决上述难题。不过我这里必须批评,高合自研的这一套智能座舱平台,它竟然没有一个朗朗上口的名字?这怎么能叫大家记得住这个技术点呢?

闲话少扯,回归正题。其实对于整个智能座舱平台开发来说,反而域控的硬件外壳设计最轻松,只需要让芯片“舒服”就可以了,最难的是怎么保证整个平台运行的安全性和稳定性。

安全和稳定,需要标准。丁磊说:“我们分解出座舱计算平台中与安全和可靠性关联度最高的部分,按照最严格的软件和硬件标准来进行开发”。

多严苛?高合的智能座舱平台的整个软硬件设计,全部满足IEC·61508标准,可以达到ISO 26262标准中的ASIL B的水平。

IEC 61508标准呢,是国际上被广泛应用在安全相关的电气/电子/可编程电子系统领域的功能安全标准。智能车上越来越多的软硬件功能,都需要满足这个标准,甚至说这个标准还包括了航空级DO-254/178标准。

因为系统越复杂,出现系统性故障和随机硬件故障的风险就越大,所以为了衡量特定系统组件的风险,在IEC 61508标准下细分,还有ISO 26262标准。而高合的自研座舱平台,可以达到ISO 26262标准中的ASIL B。

汽车安全完整性级别(ASIL)大体分为四个值,分别为A到D,A是最低的风险,ASIL B的成绩大家心里就有数了。

格局,你得打开

为了芯片“住得稳”,高合给它建了个“大别墅”。你别说,这典型的杀鸡用上了村头的大砍刀。

格局咱们打开,这么低投入产出比的事儿,车企不是做公益,肯定不会这么呆。

“别墅”都建好了,不如直接搞一个模块化的“小区”,直接把对应的“住户”塞进去。高合的座舱域控平台是可以接入FPGA、SoC、MCU等等各种功能的芯片进去。

上面表述对于消费者感知不强,我来举个例子,仪表黑屏是新能源噩梦,很多电车都有过这种问题。但在用了高合自研域控平台的车子上,由于采用了独立于SoC芯片、通过车规级和航空级双重标准的FPGA芯片,与SoC并联,因此在任何时候都不会出现仪表黑屏,是的,就是任何时候,除非整个板子你给它炸了。

我再举个例子,高合的语音是和微软合作的,这个域控里有一个单独为NPU预留的位置,这个NPU就是给微软准备的。

因为现在语音都在卷本地的大模型,而大模型就要吃AI算力,所以高合直接安排了一个专门给语音模型使用的NPU芯片。而我正常联想到微软和ChatGPT的关系,嗯?高合会不会是国内第一个用到ChatGPT赋能的车企?

当然,也是由于是模块化的设计,所以整个座舱平台的想象空间非常大。各种各样的不同种类的芯片,理论上都可以塞到这个座舱平台的肚子里,比如展翼日上就提到了可以支持X86架构的芯片。

这种模块化的设计,可以让高合更加灵活的选择芯片供应商。所以,你以为这是一种对供应商的制衡吗?NONONO。

我之前说过,国内的车企太卷了,产品力已经被卷到随便加价出口到中东、中亚、东南亚、甚至是欧洲都是碾压当地纯电竞品的存在。所以,出海这个选择,是每一个成熟车企应该要考虑的事情。而事实上,很多车企包括新势力已经开始在海外发力,这就不得不考虑到不同的市场形态去进行产品准备。

国际局势的变化,考验就是车企出海的准备到底有多充足,而高合出海的战略,已经内化到这个座舱域控平台的设计上。因为它可以兼容各种芯片,甚至是国产芯片。而这种方案的灵活性,会在出海的时候成为一种强力且灵活的手段。

高合的座舱域控平台的量产计划,也直接在展翼日上公布了出来:2023年6月,搭载QCS8550芯片的首台高合工程样车已经点亮并开启中间件调试。今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测,明年Q1批量上车。而现在销量依然在增长的HiPhi Y,后期上述时间表顺利的话,大概率也可以上。

高合没有开玩笑,它是要真的这么做了。

写在最后

没错,这个做自研座舱域控来绕开“芯片代差”的思路给了行业一个全新的解决方案,但是我在想,这个方案本质上每个车企也都能做到,无非就是投入对等的资金、人力以及时间。

但,并不是每个车企,都能得到高通或者其他芯片企业的配合与支持。

这个和丁老板的工作经历强相关,丁老板在张江高科技园区工作时,中芯国际、高通、英飞凌、Marwell、展讯、锐迪科、上海光源、上海微电子装备、日月光等等国内外芯片巨头都和丁老板本人建立了不错的关系。

俗话说得好哇,朋友多了路好走啊。

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