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来源:网络 更新日期:2024-05-29 12:32 点击:963258

衰退期的互联网生存图谱 互联网神奇不再。 悄然间发生了变化,下沉、出海、大妈、微商、产业成为新兴名词,印象中一片蓝色元素的科技感,不再冷静与安定,网红经济为代表的互联网下半场,给人更多印象是大片的红色甚至深红,热情中夹杂着焦虑。 移动互联网用户规模封顶,QuestMobile 最近数据报告显示 Q2 的单季度用户量负增长 200 万,用户使用时长增速也同比放缓至个位数,纯粹的互联网产业,即将进入衰退阶段,所谓的产业互联网,说到底就是衰退阶段公司的集体性出走。 从经济周期来看,无论朱格拉和库兹涅茨 10-20 年中周期的产业交替理论,还是康德拉季耶夫 50-60 年长周期的技术革命理论,互联网基本全部吻合,正处于新旧科技转换的交替阶段,甚至可能是促成经济下行的深层原因。 生态恶化会触发物种变异或消亡,商业也一样,多数企业当前都在面临生存难关,投机的搅局者留下一地鸡毛后已经基本退场,剩下那些都是长期专注自身最擅长领域的专业公司,无论生存环境如何恶化都没有退路,只能通过进化去迎合变化。 变革是这两年互联网公司的基调,从 BAT 开始,百度最高决策层人事巨震、腾讯消灭中层、京东淘汰高管,阿里组织升级,再加上去年腾讯、美团、小米、滴滴等一帮独角兽企业方圆绿茵

东芝推出XFMExpress标准:NVMe SSD缩微成存储卡FMS 2019闪存峰会期间,东芝正式推出了XFMExpress标准,用于可移除PCIe NVMe存储设备,通俗地说可以把SSD做成类似存储卡的尺寸,同时依然保持高性能。 其实,BGA整合封装的单芯片迷你SSD已经发展多年,但它们都是直接焊死在基板上,完全没有扩展性和升级性 东芝XFMExpress采用了一种卡套式设计,搭配专门设计的插座,整体尺寸22.2×17.75×2.2毫米,其中设备本身18×14×1.4毫米,小于20×16毫米的PCIe x4 BGA SSD,也小于M.2 2230 SSD。 XFMExpress触点比存储卡更多,支持PCIe 3.0、PCIe 4.0,可配置两个或四个通道,因此最高为PCIe 4.0 x4,带宽可达8GB/s,并支持NVMe 1.3,兼容现在和未来的3D闪存。 至于实际性能,目前暂无具体数字,不过东芝表示可以媲美更高端的NVMe M.2 SSD,预计读写能达到3GB/s。 XFMExpress虽然不能像SD卡那样可在外部访问,插拔方便,更换时需要打开产品外壳,但同时比M.2 SSD要方便一些,无需工具即可处理。 针对小尺寸SSD的散热难题,尤其是PCIe 4.0的高发热,XFMExpress也早有准备,可以承受高温,金属插座能辅助散热,还支持外部散热器。 东芝表示,XFMExpress可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种方圆绿茵

美国的5G霸业,是这样被毁掉的!高手过招,比的是谁犯错更少。作者丨张静波华商韬略原创文章,转载请联系客服微信:hstlkf华商韬略·华商名人堂 ID:hstl8888图片:图虫创意、网络2015年,从法国爱丽舍宫传出的一则消息,让华为人兴奋不已,更在某种程度上改变了一个80万亿的行业。那之前,华为正焦急地等待。千里之外,诺基亚CEO拉杰夫·苏里正与法国总统奥朗德洽谈,拟以156亿欧元收购法国电信设备巨头阿尔卡特-朗讯。一旦收购成功,将诞生一个新的仅次于华为的全球第二大通信设备厂商。但最让华为紧张的,并非这个世界第二,而是阿尔卡特-朗讯手握的一张天牌——美国贝尔实验室。这是一个普通人无感,业界闻之“丧胆”的名字。作为美国最大的电信运营商——AT&T旗下的研发机构,贝尔实验室在近百年的历史上,几乎掌管了全球科技的半壁江山。早在1940年,贝尔实验室就发明了战地移动电话,奠定了现代手机的雏形。1947年,贝尔实验室的三位物理学家约翰·巴丁、威廉·肖克利、沃尔特·布拉顿,发明了晶体管,将人类带进半导体的新纪元。硅谷,由此开始了封神之路。1969年,计算机科学家丹尼斯·里奇为了早点玩上游戏,在贝尔实验室发明了UNIX。当今全球两大手机操作系统——安卓和iOS,无不是基于此而开发方圆绿茵

小米、OPPO、vivo这次为啥不带华为玩?8 月 19 日,几大中国手机厂商实现了罕见的“大和谐”。上午 11:30 分,小米、OPPO、vivo 宣布联合成立“互传联盟”,三大品牌也是默契地在同一时间发布了微博(虽然宣传图上都是自己站 C 位)。打通以后,三家厂商的手机将支持跨品牌的文件互传以及数据迁移,近期开启公测。简单来说,这是一个类似苹果 Airdrop(隔空投送)的无线近场分享功能,两台手机(未来可能还会有其它品类)之间相互传输文件,可以通过 Wi-Fi 和蓝牙建立链接,不需要再耗费流量,系统级集成也不需要再装 App,速度可观。值得注意的是,这项功能支持数据迁移,也就是说,以后联盟内的厂商之间,可以实现低成本换机。这三家的体量无需多言,国内的 2~4 名,国际上也都是前五的厂商,从份额来看基本覆盖了国内一半左右的用户,还得算上一系列的子品牌。打破生态壁垒,对于提升用户体验无疑是大有裨益的,另外我们也可以畅想一下跨平台的数据传输,手机、笔记本、电视甚至 IoT 设备等等。文件快传,Android 用户的痛对于 Android 用户来说,跨品牌、跨平台的文件传输,一直是一个痛点。苹果的 Airdrop 是目前最好用的平台传输协议,iPhone 与 iPhone、iPad、Macbook 等之间可以方圆绿茵

Intel第二代10nm Tiger Lake-U跑分曝光:超越锐龙9 3900XIntel已经推出了10nm Ice Lake第十代酷睿处理器,基于新的Sunny Cove CPU架构、11代GPU核显架构,而按照规划,明年将是Tiger Lake,采用改进版第二代10nm(Canon Lake都忘了吧),采用更新的Willow Cove CPU架构、12代Xe GPU核显架构(并用于独立显卡)。 从目前的规划看,Ice Lake、Tiger Lake都仅用于笔记本移动端(桌面上未来两年继续14nm),但是凭借新工艺新架构,性能潜力还是不容小觑的。 UserBechmark数据库内近日出现了两款Tiger Lake-U系列低压低功耗新品(或者一款的两个成绩),按惯例覆盖15-25W热设计功耗范围,规格检测为4核心8线程,频率非常低基准仅1.3GHz,加速也不过3.6GHz,但毕竟距离发布还有至少一年,目前只是初期样品而已。 尽管频率如此之低,性能却相当彪悍,CPU得分单核146、双核286、四核551,基本成线性翻倍增长,而用上全部八个线程可以得到701分。 这是什么级别呢?八代酷睿桌面旗舰i7-8700K也不过单核140、双核274、四核544,而它可是6核心12线程、3.7-4.7GHz频率、95W热设计功耗。 AMD当前旗舰、平均加速4.25GHz的锐龙9 3900X也被完全压制,单核140、双核277、四核553。 GPU方面,Tiger Lake-U集成了12代核显的LP低功耗版本,不过两方圆绿茵