工业品出厂价格指数

8月7日，融信中国发布2019年半年报。报告显示，2019年上半年，公司录得营收266亿元，较去年同期几乎翻倍；实现净利润约35亿元，同比增长55.75%；归母净利润近20亿元，同比增长29.84%。 值得注意的是，在今年上半年，融信中国一直被外界诟病的净负债率终于有所下降，从去底的105%降至77%，达到业内平均水平，但较其它同为千亿规模的中海、华润、金地等的50%以下还有一定距离。 目标能否完成？ 财报显示，2019年上半年，融信中国集团及其联合营公司实现合约销售人民币567亿元，同比增长3.94%，达成预定全年1400亿元销售目标的41%；合约销售面积282万平方米，同比增加11%；合约销售均价20100元/㎡，同比降低7%。 在2016年，融信中国全年的合约销售额还仅有246亿元。2017年起，公司开始成为业内黑马，合约销售额暴增185%至703亿元，2018年又近乎翻倍1219亿元，仅用3年时间便跻身千亿房企行列，是目前30家千亿房企中达成目标耗时最短的企业。但今年政策收紧，融信中国的规模增速骤降，从1400亿元的销售目标也体现出公司战略趋于保守。 8月1日公布的7月经营业绩显示，上个月融信中国的合约销售金额约为129亿元，前7个月共实现合约销售金额686亿元，刚刚完成全年销售目标的50%，今年工业品出厂价格指数

图片来源@视觉中国文| 半佛仙人01最近《上海堡垒》上映了，原著是我非常喜欢的一部小说，江南这个沙雕虽然写什么题材都是狗血言情，而且沙雕男女们总在互相伤害。但不得不说，真好看。所以我对这部电影充满了期待，各路媒体都说这电影是继承了流浪地球的衣钵，为中国科幻开创新的未来。看这部电影前，我是江南粉，铁甲依然在。看完后，我深深觉得自己的人生被动物园日了，中国科幻没有未来了，江南老贼滚去写《龙族5》吧。如果说《流浪地球》为中国科幻电影的发展奠基。那么《上海堡垒》差不多算是在科幻电影的地基上随地大小便。真的，这电影特别科幻，建议大家都给自己仇人送几张这个电影的票，这是最低成本让他们感受到世间无常的方法了。从这个角度出发，这电影特别优秀。看完电影的我，被闪瞎了眼，撞歪了腰，无力地摊在电影院的座位上，打开手机，准备找点有意思的东西看看。结果发现了一个新闻，上海迪士尼乐园被上海华东政法大学的一名学生告了。因为上海迪士尼乐园不允许他携带食物进入园区以及搜包。突然我就快乐起来了，干的漂亮兄弟，华东政法大学牛逼。到时候你开募捐我第一个打钱。02上海迪士尼乐园不让人带食物这件事儿，我也经历过，并且印象深刻。去年我和工业品出厂价格指数

2019年7月31日，华为举行“千疮百孔的烂伊尔2飞机”战旗交接仪式，任正非在仪式上做了题为《钢铁是怎么炼成的》的讲话。 任正非表示，CNBG(运营商业务)是美国的重点打击对象，这架“烂飞机”上被打出4300多个“弹孔”，但是CNBG经过十二年备战，“心脏”和“油箱”的防护系统已做得比较好，没有击中“心脏”和“油箱”。但是CBG（消费者业务）身上就两个“弹孔”，虽然没击中“心脏”，但是击中了"油箱”，任正非说道：“补洞要快过油漏，生态构建不是一朝一夕的事情，我们做好“长征”的准备。” 在任正非看来，公司有信心全面补好“烂飞机”上的“洞”，承受美国的打击，并且希望两、三年时间，CBG能够重新振兴起来。“华为这个“二愣子”经历一个全球最强大的国家机器的疯狂打压还没有死，活下去就是胜利。不要追求财务高指标。” 任正非表示要用五年的时间打造一支“铁军”。“五年以后，我们要打出一支迎接胜利的队伍”，不管是在“炮弹”下、“糖弹”下，我们用3-5年时间完成队伍的思想改造、组织建设以及让优秀员工走向合理的岗位，建造一支战无不胜的队伍。 此外华为还要引进新的人才，“华为破格提拔了一批应届生，这会在大学学术界掀起一个风暴，让天才成批来。”工业品出厂价格指数

全面屏时代各种屏幕形态百花齐放，有刘海屏、水滴屏、升降、滑盖、挖孔、瀑布等各种造型，如今夏普也自创了一种“屏幕形态”。 8月12日消息，夏普宣布将于8月16日在中国台湾推出AQUOS R3，届时将公布其售价和上市时间。 该机最大的亮点之一是采用了“双刘海”造型，顶部为水滴屏形态，底部嵌入指纹识别，使得屏幕为“刘海形态”。 核心配置上，夏普AQUOS R3采用了6.2英寸QHD+ Pro IGZO显示屏（LCD材质），屏幕刷新率达到了120Hz，搭载高通骁龙855旗舰平台，配备6GB内存+128GB存储，电池容量为3200mAh，支持无线充电（11W功率）。 此外，AQUOS R3后置1220万+2010万双摄，光圈为F/1.7，支持4K视频录制、PDAF相位对焦。官方介绍，AQUOS R3进光量比上一代要高2.4倍，成像效果值得期待。 工业品出厂价格指数

AMD第二代霄龙和第三代锐龙处理器、X570主板、RX 5700系列显卡全部引入PCIe 4.0，从数据中心到消费级市场都是首发，Intel则一再强调PCIe 4.0目前对游戏等消费应用作用有限，但大势所趋，PCIe 4.0对于Intel来说也只是个时间问题。 由于内部外部各种因素的影响，Intel近期的产品线推进有点乱，刚刚发布的是10nm Ice Lake十代酷睿，但仅限U/Y系列低功耗移动版，预计接下来还有14nm Comet Lake U系列移动版，明年初则是14nm Comet Lake桌面版，然后还有Rocket Lake、Tiger Lake。 从目前的迹象看，Intel 10nm短期内仅限移动端，桌面端继续改进14nm，悲观预计2021年结束前桌面上都看不到10nm，甚至不排除直接跨越到7nm的可能。 来自海峡对岸的曝料称，Rocket Lake平台将在2020-2021年诞生，会引入不少重大变化，包括PCIe 4.0总线、12代核芯显卡、原生HDMI 2.0，并在处理器和芯片组之间使用DMI x8互连通道。 现在的DMI 3.0走的其实是PCIe 3.0 x4，而升级到PCIe 4.0、DMI 8x，链路数量翻番，传输带宽翻番，实际带宽就是4倍，达到16GB/s，可轻松满足NVMe SSD、雷电3外置显卡、USB 3.2设备等高带宽需求。 Rocket Lake处理器搭配的芯片组可以是CMP-H(Coffee工业品出厂价格指数