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为了缓解产能不足难题，Intel去年底曾宣布会在美国、爱尔兰、以色列升级、扩建四座晶圆厂，分别是D1X、Fab 42、Fab 24、Fab 28。 而现在，Intel正筹备在以色列兴建一座全新工厂，总投资高达110亿美元(约合人民币740亿元)。 以色列财政部长Moshe Kahlon今天确认，Intel已经向该国政府申请约10亿美元的补贴，用于建设一座新工厂。 如果一切顺利的话，这将是Intel在以色列的最大一笔投资，也是Intel在以色列的最大一座工厂。 新工厂将为以色列贡献1000个新的工作岗位，而目前Intel在以色列已有大约1.3万名员工。 不过，Intel最近几周才和以色列商谈此项目，所以建成投产还得好多年，至于使用何种工艺和暂不清楚或者说尚未决定，但很大可能会以7nm工艺为主。 Moshe Kahlon对于Intel的新投资非常欢迎，并强调即便以色列给予10亿美元补贴，Intel也会投资多达100亿美元，以色列只需花9％的钱，可以带来91％的项目投资，非常划算。 Intel目前在以色列已有两座工厂，均位于小镇Kiryat，其中Fab 18 1996年投产，主要用于生产65nm工艺的200mm晶圆，Fab 28 2008年投产，主要生产22nm、10nm工艺的300mm晶圆。 以色列虽然局势动荡不安，但在高科技领域一直处于世界先进地位，Intel韵达快运查单号码

1月24日，华为正式发布了5G多模终端基带巴龙5000(Balong 5000)，以及采用该基带的首款5G商用终端5G CPE Pro，并宣布将在2月底的巴展上发布华为5G折叠屏手机。 巴龙5000号称拥有六项世界第一：单芯片支持多模2G/3G/4G/5G、同时支持NSA非独立和SA独立组网方式、支持NR TDD和FDD全频谱、支持6GHz以下100MHz双载波聚合宽带、支持3GPP R14 V2X车联网协议、5G峰值下载速率6GHz以下200MHz 4.6Gbps、毫米波800MHz 6.5Gbps(4G LTE可体验速率的10倍)。 现在，华为官方放出了基于载巴龙5000基带的华为5G终端设备5G CPE Pro的实测表现，实现了峰值速率3.29Gbps、平均速率3.22Gbps，也就是大约400MB/s，三秒钟就能下载超过1GB的高清视频，实时看8K超清视频也不会卡。 虽然这只有6.5Gbps标称峰值速率的一半，但毕竟5G才刚开始上路，也说明5G未来的提速空间还非常非常大。 华为还表示，5G CPE Pro终端不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，为其提供高质量的宽带接入。 巴龙5000 5G CPE Pro韵达快运查单号码

如今，主机玩家购买数字版游戏正在成为流行趋势，尽管节省了存放实体光盘的空间，但随之而来会发现硬盘空间越来越捉襟见肘。 为了解决这一问题，日前索尼PlayStation官方宣布，和硬盘巨头希捷合作推出了一款专为PS4打造的全新外置移动硬盘，容量为2TB。 索尼表示，我们很高兴为PS4推出官方授权的希捷游戏硬盘，该硬盘可为游戏玩家提供额外的存储空间，同时具有非常好的便捷性，可以让你随身携带游戏。 和普通硬盘相比，这款移动硬盘专为不同版本的PS4进行了优化，支持USB即插即用，PS4会自动识别，只要三分钟即可顺利运行，实际使用体验和PS4内置的硬盘几无差异。 不过需要注意的是，使用该硬盘需要PS4升级到4.50或更高版本。如果硬盘中有游戏存档，换到另一外一台PS4上，需要切换账号才能启动。 据悉，该硬盘将于下周正式上市，售价为89.99美元（约合604元人民币）。 韵达快运查单号码

1月30日消息，三星Galaxy S10系列新机获得巴西ANATEL认证，其电池容量揭晓。页面显示，三星Galaxy S10 E电池容量为3000mAh，三星Galaxy S10电池容量为3300mAh，三星Galaxy S10+电池容量为4000mAh。根据已经披露的信息，三款Galaxy S10系列新机均采用了挖孔屏方案，其中Galaxy S10+前置双摄，这有可能是全球首款前置双摄挖孔屏手机。核心配置上，三星Galaxy S10、Galaxy S10+将搭载高通骁龙855旗舰平台（部分版本搭载Exynos 9820）。高通骁龙855基于7nm工艺制程打造，采用全新的三丛集八核心架构，CPU主频达到了2.84GHz，GPU为Adreno 640，安兔兔跑分高达36万分。此外，三星Galaxy S10支持无线充电，而且Galaxy S10+还支持反向无线充电，可为其它支持无线充电的设备供电。最后是发布时间，上述三款新机将于北京时间2月21日凌晨正式发布，我们拭目以待。韵达快运查单号码

AMD今天（1月30日）发布2018年第四季度财报和全年财报，当年总营收64.8亿美元、净利润3.37亿美元，季度营收14.2亿美元，净利润3800万美元。财报发布后，AMD股价上扬。 在公布财报的同时，AMD也更新了晶圆厂合作动态，宣布与GlobalFoundries（格芯）达成第七版修正协议，要点包括： 1、7nm及之后节点，AMD有充分的弹性选择晶圆伙伴，且不必支付罚款。 2、在12nm及之前节点，AMD和格芯继续保持长期战略合作伙伴关系。 3、确定了2019到2021年间，AMD购买12nm以及之前节点晶圆的价格。 AMD之所以要强调和格芯达成的新协议，原因是后者已经搁置了7nm以及更先进工艺的研发，而按照此前的合同，AMD如果选择其它伙伴，需要向GF支付罚款，回报就是GF的产品报价足够优惠。显然，如果不重修，AMD将无法顺利切换到台积电，也就会给7nm的处理器、GPU等量产造成羁绊。 值得一提的是，Zen 2架构采用的是CPU Die和I/O Die封装在一块基板上， 而I/O Die仍旧是GF 14nm代工。 韵达快运查单号码