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1月10日的发布会上，小米正式宣布了独立新品牌红米Redmi，这是一个系列变成一个品牌的过程。 对此，、雷军表示，从产品系列变为独立品牌，Redmi定位国民手机，将坚持高品质，极致性价比，并公布了全新logo，“换标的目的就是全球化”。 今天发布的红米Note 7 999元起的售价，让不少用户又感慨了一把，而雷军也是强调，要重新定义千元机。 雷军表示，友商在模仿小米做性价比，性价比和友商无关。“这些天友商频表态，这说明友商急了，我跟同事说我们也要回应，于是我们回应了‘生死看淡，不服就干。’ ” “每年认真做好几款手机，死磕性价比，”这是雷军对卢伟冰的要求，卢伟冰现场也做出承诺，“全心全意为米粉服务，做出令米粉感动人心价格厚道的产品。” 最后雷军还表示，2013年7月31日红米手机正式发布，截至2018年第三季度，全球累计售出红米手机2.78亿台。 混为一谈的意思

1月10日消息，有网友在vivo论坛爆料称vivo即将发布第二代APEX，其内部代号为“水滴”。 根据曝光的图片，全新旗舰APEX整体设计较为圆润，浑然一体、宛若琼玉。遗憾的是，关于该旗舰的更多细节暂时未知。 在2018年2月底，vivo推出了极具颠覆性旗舰APEX全面屏概念手机，其屏占比达到了98%以上，是当时屏占比最高的手机。 和传统手机相比，vivo APEX全面屏概念手机将边框压缩至超乎想象的尺寸。上、左、右三条边距均为1.8mm，下边距为4.3mm，从视觉效果上看，正面几乎全是屏幕。 而且vivo APEX全面屏概念手机搭载了半屏指纹解锁技术，用户验证指纹时无须寻找固定指纹输入位置，在屏幕下半部分的任意位置均可识别。 更重要的是，vivo APEX全面屏概念手机首次搭载升降式前置摄像头，它解决了前置摄像头的成像效果与手机屏占比难以兼得的问题。平时前置摄像头隐藏于机身内部，打开相机自拍时会自动升起，退出后自动降落。 此外，APEX全面屏概念书记还创造性采用SIP技术，高效封装一颗DAC解码芯片及三颗运放芯片，将布板面积缩小约60%，为全面屏手机未来的内部空间设计，带来了更多可能性。 综上所述，vivo APEX全面屏概念手机集众多尖端技术于一身。作为继任者，vivo下一代APEX表现值得期待。 混为一谈的意思

今天的新机发布会，雷军一改低调的态度，大方回应华为/荣耀手机的“呛声”，上来就喊出“生死看淡、不服就干”的口号。 在999元的红米Note 7正式公布价格后，雷军谈起“槽点”，并提到了近日荣耀方面“科普”红米所用的4800万（三星GM1）不如V20 4800万（索尼IMX586）的事件。 于是，雷军官宣了Redmi红米Note 7 Pro，升级为物理4800万像素的索尼IMX586，看起来外形没有调整，只是更多配置需春节后发布。 雷军称，普版Note 7之所以采购三星的CMOS，为的就是保证15日发售时的现货供应。而华为nova 4和荣耀V20的4800万版仍停留在纸面发布阶段，需要最快月底发货，雷军吐槽“到底谁才是PPT手机”。 笔者猜测，Note 7 Pro可能会新增128GB存储，处理器或将同步升级到骁龙670。 另外一个细节是，说到动情处时，雷军谈到“别逼我们说出打孔屏的诸多缺点”，这是不是暗示小米不会用这种ID设计了？ 混为一谈的意思

2019年新年马上就要到了，许多人开始筹备年货，考虑给家里的长辈买什么礼物好。而今天，AGM户外手机发布了一款新品——AGM H1礼品版，功能上多为父母长辈设计，我们来瞧瞧。 这款AGM H1礼品版采用手工皮革包装，透明穹顶设计，将套装物品完整排列。内部包含一部手机，一副AGM B1无线安全锁，一块AGM H1专属水上漂和充电套装。 AGM H1有着非常坚固的机身，防水防摔防尘的三防能力达到了业界的IP68最高级。父母长辈年纪大了，容易出现手滑、手抖导致手机跌落，或不小心掉进水里的情况，而这款即防摔又防水的AGM H1，可以面对这些情况完好无损。 AGM H1通过蓝牙连接AGM B1后，当手机和手环的距离相隔10米时，就会开始发出警报，提醒使用者手机现在不在身上。这对于容易健忘，忘带手机出门的长辈来说，可以大概率保证不论在家还是在外手机都不会离开10米远。 许多人有钓鱼、游山玩水等爱好，有了这款不会沉水的AGM H1，手机即时不小心掉水里也会漂浮在水面，不至于沉到水底再也找不回来。另外，防水的机身，也保证手机落水后不会损坏。 除了这3大实用的特色功能，AGM H1还有许多为长辈专门设计的功能，比如双mic降噪通话技术，让长辈告别喂喂喂的尴尬通话。还有FM外放混为一谈的意思

去年11月份，AMD正式宣布了代号Rome(罗马)的第二代EPYC霄龙数据中心处理器，采用全新7nm工艺、Zen 2架构，最多64核心，比现在翻一番。 Rome EPYC是全球首款7nm高性能处理器，每颗处理器拥有八个7nm工艺制造的CPU Die，每个Die内集成八个物理核心，总计64个，同时为了更好地协调如此众多CPU核心的协同工作，还另外设计了一个I/O Die，放置在中央位置，专门负责输入输出控制。 按照官方数据，Rome EPYC相比第一代性能翻了一番，浮点性能则翻了两番！历史上从未有过如此据大幅度的提升，而且还是第一个支持PCI-E 4.0技术的服务器级CPU。 至于何时发布上市，AMD当时只是模糊地说，会在2019年按计划推出。 CES 2019大展上，AMD CEO苏姿丰博士披露，二代EPYC将在2019年年中到来。 更多细节暂未披露，不过巧合的是，同样7nm Zen 2的第三代Ryzen锐龙桌面处理器，也会在今年年中和我们见面。 混为一谈的意思