昊畅
原标题：下一代HoloLens或搭载ARM处理器和全新操作系统
微软向开发者和企业出货 HoloLens 头戴式装置已经有 2 年时间，而该公司当前正在积极开发下一代产品。 微软人工智能与研究事业部执行副总裁 Harry Shum 去年透露，为部署深度神经网络，下一代 HoloLens 将配备一颗专属的 AI 协处理器。 除此之外，该公司显然也在计划其它一些令人感到兴奋的更新。
外媒 Windows Central 获得的一份新报告称，当前正在开发的下一代 HoloLens 的代号为“悉尼”（Sidney）。
为了获得更好的电池续航和 LTE 连接，它将选用一颗 ARM 处理器，并且寻求实现更宽广视野的新方法。
作为对比，初代 HoloLens 采用了一颗英特尔 Cherry Trail 处理器，电池续航只有 3 个小时左右。
除了硬件规格方面的更新，下一代 HoloLens 也将迎来基于 Windows Core OS 打造的全新操作系统（Windows 10 的一个衍生版本）：
这个 Windows 10 版本的代号为 Oasis，专其专为 HoloLens（以及未来其它 MR 设备）上的混合现实体验而打造。
HoloLens 2 将配备 CShell，它是 微软 的全新自适应性 UI，可以在跨所有类型的设备上使用。
昊畅
原标题：三星Galaxy S9 mini疑曝光 骁龙660+4GB内存
一款型号为SM-G8750的三星新机现身GeekBench跑分网站，其单核跑分为1619，多核跑分为5955。
知名爆料大神Slashleaks透露，该机是三星Galaxy S9 mini，它搭载的高通骁龙660处理器，配备4GB内存，运行安卓8.0系统。
图为三星Galaxy S9
骁龙660基于14nm工艺制程打造，采用Kryo 260架构，由Kryo 260 2.2GHz×4+Kryo 260 1.8GHz组成，GPU为Adreno 512，安兔兔跑分超过了13万。相比上一代骁龙653，骁龙660不仅拥有强悍的性能，而且是一颗非常省电的芯片。
另外，从其配置来看，三星Galaxy S9 mini是一款定位中端的新机，其价格自然要比三星S9系列便宜不少（三星S9国行版起售价为5799元，4GB+128GB售价达到了6099元）。
目前尚不清楚该机何时发布。昊畅
原标题：AMD X470二代锐龙主板蜂拥而出：华擎上最强ITX
AMD将于4月19日正式发布第二代锐龙Ryzen 2000系列处理器，基于12nm工艺、Zen+架构，频率、加速能力明显提升，缓存、内存延迟明显降低，配有新的400系列主板，但接口依然是AM4保持向下兼容。
400系列主板有X470、B450两款型号，主打高端X470，各家厂商也都准备好了新板子，官方渲染图纷纷泄露出来。
华擎X470 Fatal1ty Gaming ITX/ac：
人见人爱的彪悍ITX迷你小板，做工用料都很大气严谨，提供两条全尺寸DDR4 DIMM、一条加固型PCI-E 3.0 x16、四个SATA 6Gbps、一个M.2(背部)、802.11ac Wi-Fi无线网卡、两个USB 2.0、两个USB 3.0、一个USB 3.1 Type-C。
如果搭配Ryzen APU，还有 一个HDMI、一个DisplayPort 视频输出可用。
华擎X470 Taichi：
太极ATX大板， 供电区域、芯片组和M.2的散热片面积很大，造型也很拉风。
三条PCI-E 3.0 x16(两条加固)、两条PCI-E x1、两个M.2、802.11ac Wi-Fi。
华擎X470 Taichi Ultimate：
作为终极版本，主要是 多了Aquantia万兆网卡、开机和重启按钮，颜色也从黑色变成了灰色。 昊畅
原标题：金士顿发布平价M.2 NVMe固态盘A1000：1.5GB/s
据TPU报道，金士顿宣布推出 平价M.2 NVMe固态盘产品 ，型号A1000。
A1000采用3D TLC闪存，板型2280，走PCIe 3.0 x2通道，主控是来自群联的5008。
性能方面，号称是SATA SSD的2倍， 标称连续读写性能达到1500MB/s和1000MB/s。
耐用性方面， 每240GB的总写入量是150TB ，平均无故障时间100万小时，提供5年质保。
图为金士顿G2
金士顿规划的容量由240GB/480GB/960GB三种，价格尚未公布。目前，金士顿国行在售的M.2 SSD是G2系列，但走的是SATA通道，240GB的价格是749元。
根据 博板堂 的统计，金士顿2月份国内的出货量跌出前三，仅排名第六。
昊畅
原标题：魅蓝E3歼-20定制典藏版：颜值爆表 售价2499元
3月21日，魅蓝E3正式发布，同时魅蓝还推出了魅蓝E3歼-20定制典藏版，售价2499元。
外观方面， 魅蓝E3定制版采用全新的后盖工艺，多达15道工序勾勒出内敛纹路，微米级凹槽带来独特的手感体验。整个背面采用定制化脉宽、频率等参数的镭雕工序，配合抽象极简的设计，颜值不俗。
配置方面，魅蓝E3采用了5.99英寸2160×1080显示屏，屏幕纵横比为18:9，搭载高通骁龙636处理器，电池容量为3360mAh电池，支持20W快充。
拍照方面，魅蓝E3后置1200万+2000万像素双摄像头。
系统交互方面，魅蓝E3支持Super mBack，可实现轻按返回、重按主菜单、长按熄屏、上滑多任务、长按侧滑选择应用、侧滑切换应用、可隐藏式导航等多种功能。
此外，魅蓝E3定制版还与官方授权的航模公司合作定制了1:60摆件，航模整体使用合金材质和复合型环保材料制作，搭配负离子静电烤漆工艺，金属底座由魅族ID设计部重新研发。
该机将于4月9日10点限量开售。
昊畅