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原标题:当我不奋斗时，我做得更好了这是一篇旧文回顾之前看到过这样一条微博：不知道是从什么时候开始，人们对于「闲着」的恐惧和不接受已经严重到这个程度了。我们把「不努力」等同于懒散堕落，一个所谓优秀品质的缺失，被当做了弱点和甚至原罪。成年早期的人们，「努力奋斗」成了生活的全部。甚至人们还会用“比你聪明的人还比你努力”的鸡汤来激励自己。人们好像从一生下来就被要求奔跑着，要努力。所有人都告诉你，人生就像在游泳啊！不能停下来！停下来就会死！被这种“努力”的鸡汤喂养着，现在我们的努力可能不是出于我要追求某个目标，而是纯粹的为了努力而努力，或者说，我们也许是努力成瘾了。「努力成瘾」是什么？无论一个人诉诸的形式是烟、酒、性、赌、药、毒，还是游戏、购物、看电影，甚至学习、工作，但凡这些行为的目的仅仅是把自己沉浸在里面，来改变或者规避某些情绪，并且频发到对生活本身造成损害，它就是强迫性成瘾行为。但我们排斥药物滥用的人，却赞扬工作狂，只不过是因为后者是以被社会认可的形式表现——努力。「努力成瘾」就这样被人们病态地接受着。并且那些「不努力」的人，则不被社会容忍，甚至被自己厌恶。「努力成瘾」表现在三个方面：1. 总广汽丰田雷凌

摘要 周四(11月23日)，消费支出的强劲增长推动英国第三季度GDP增长，但经济学家警告称，英国经济对消费的依赖不会持续下去。 　　周四(11月23日)，消费支出的强劲增长推动英国第三季度GDP增长，但经济学家警告称，英国经济对消费的依赖不会持续下去。 　　根据国家统计局(> (原标题：消费支撑英国经济增长 经济学家发出警告：不可持续) (责任编辑：DF372) 广汽丰田雷凌

原标题:惊艳世界！不靠风不靠水，这个中国造神器发电竟然靠这招…01曾经谈之色变的“瓦斯气”，如今成为清洁能源典范全靠神奇的气体发动机中船重工集团旗下的河柴重工历经千百次实验，终于生产出高速柴油发动机，不但意味着中国军舰将装上自己的“中国心”，引发世界轰动，而且他们还突破了另外一项技术，那就是大型气体发动机。我们平常乘坐的公交和出租车大部分都采用了气体发动机，气体发动机不仅可以利用天然气，石油气、煤层气作为能源，还可以利用沼气、垃圾填埋气。在贵州的大山里，他们把自己研制的气体发动机应用在了一座特殊的电站里。02中国瓦斯气利用水平全球领先经济效益令人惊喜早上八点，虽然下着蒙蒙细雨，但文家坝发电站站长邓洪还是和两个员工进行例行的安全检查。这座位于贵州大山深处的发电站不靠风力，不靠水力，也不用煤，驱动它的能源就来自深埋在地下的瓦斯气，这里的发电机组也是来自于中船重工集团河柴重工。“瓦斯气”学名煤层气，主要成分为甲烷，赋存于煤层之间。各种新闻报道中，矿井经常由于泄漏的瓦斯气遇到明火引燃发生爆炸造成生命和财产损失，以至于人们谈“瓦斯”而色变。实际上，因为它的主要成分为甲烷，经过充分燃烧利用它只会排出水广汽丰田雷凌

原标题:这才是魅友想要的梦想机？魅族新机曝光：超炫全面屏 今年魅族不是没有动作，但是仅有的动作也只是推出了 PRO 7 系列这款机型，而黄章心目中的梦想机 MX 系列还不见踪影。 数日前，有网友曝光了一张据称是魅族新机的背面实物图，这个后壳中出现的三个圆孔，不免让人联想到当下流行的全面屏设计。因为全面屏设计下一般指纹识别都会后置，因此就会出现包括双摄在内的三个圆孔。 就在早些时候，微博网友@数码闲聊站 再放出一些据说是魅族新机的曝光照片，照片中的这款手机确实是一款全面屏机型。 当我们看到这款手机的亮屏照片的时候，惊奇地发现魅族过去经典的“小圆点”居然回归了。这款魅族手机屏内的小圆点是充当虚拟键的作用，不知道经典的小圆点手势操作会不会一并回归呢？ 至于手机的背面的第三个圆孔，原来不是放指纹识别，而是闪光灯。这款手机的背面自上而下分别是双摄和闪光灯，那么指纹识别哪去了呢？ 原来这款手机采用的是侧面指纹识别的设计，目前市面上采用侧面指纹的手机只有索尼了吧。 最后可以发现，魅族这款新机预装的仅仅是安卓 7.0 版本，但可能是工程样机的缘故吧。一般而言现在新推出广汽丰田雷凌

原标题：联发科老大蔡明介：摩尔定律到3nm将极限 摩尔定律是半导体的经典理论之一，提出者是Intel联合创始人戈登摩尔，他断言“大约每两年，晶体管密度就会增加1倍”。在今年9月份的“精尖制造日”上，Intel对外重申，摩尔定律在可观察的未来都不会失效。同时，他们还将摩尔定律解释为一种经济视角，即每两年，单位晶体管的成本会缩减1半。 观点出来后也得到了很多大佬的反驳，已经明确表态的有NVIDIA CEO黄仁勋和台积电董事长张忠谋。不过，张忠谋和黄仁勋的看法不完全一致，后者称定律已然失效，而张老爷子的态度是，会在2025年遇到极大挑战。 本月21日，在与阿里CTO王坚交流时，联发科董事长蔡明介也亮明了自己的观点。据Digitimes报道，蔡明介认为，摩尔定律最多还能引领半导体界两代，也就是7nm和5nm。到了3nm之后将遇到极大的困难和瓶颈。 资料显示，Intel一般会选择预研2~3代工艺，所以7nm是比较稳健的，但5nm/3nm仍遭遇比较多的困难，比较初级。Intel曾透露自己正解决3nm的八大难题，包括纳米线晶体管、III-V材料、3D堆叠、密集内存、密集互联、极紫外光刻(EUV)、自旋电子学、神经元计算等。另外，IBM也在加速推进终极绝缘体气隙(air gap)的开发，这是5nm之后制程节点的必备。广汽丰田雷凌