鬼斧神工造句

原标题：苹果Face ID引领潮流 国产手机厂商集体跟进 中关村在线消息：来自台湾电子时报DigiTimes的消息称，国产手机厂商阵营正在集体跟进苹果的FaceID技术，华为、OPPO、小米等Android阵营的厂商均在为了新款手机着手准备3D传感器元件，而这无疑是受了苹果iPhoneX上FaceID的影响。 那都有哪些厂商在为国产手机厂商们提供3D传感器元件呢？DigiTimes称，包括LarganPrecision,SunnyOptical,Orbbec和HimaxTechnologies的诸多公司都在加大3D传感器元件的供应力度。 苹果iPhoneXFaceID 值得关注的是Largan公司，该公司是苹果和其他一些Android手机厂商的摄像头镜头提供商，在技术、专利、生产和设计方面拥有强大的优势，能够为3D传感接收器和传送镜头模组提供一整套的解决方案。鬼斧神工造句

原标题：联发科Q3营业收入140亿元 研发费用占比22.3% 中关村在线消息：近日，全球著名IC设计厂商台湾企业联发科发布了2017年第三季度7-9月财报，财报数据显示，第三季度联发科营业收入为新台币636.51亿元（约合人民币140亿元），较上一季度增加9.6%，营收增加的主要原因是部分消费性电子产品季节性需求提升。但与去年同期相比，营收下降了大约18.8%，主要原因在于智能手机出货量的减少。 除营业收入外，联发科第三季度的营业毛利润为新台币231.8亿元（约合人民币51.09亿元），环比增长14%，毛利率为36.4%，环比增长1.4%，同比增长1.2%，这主要得益于合理的产品组合。 第三季度联发科的营业费用为新台币182.2亿（约合人民币40.16亿元），占营业收入的28.6%，同比增长3.1%，主要原因在于研发费用增加。具体来看，今年第三季度联发科的研发费用为新台币141.99亿元（约合人民币31.29亿元），占营业收入的22.3%，高于上一季度。这跟联发科致力于高端芯片的研发有直接关系。 联发科高端芯片HelioX30 不过近日据外媒Gearburn报道，联发科全球销售总经理FinbarrMoynihan在接受专访时透露，MTK联发科已经暂时停止了HelioX30芯片的研发投入，调整为专注于更加擅长的中端芯片。这意味着下一季度联发科的研发费用将下降。鬼斧神工造句

原标题：劲爆来袭 航嘉炫亮西安国际酷玩娱乐节 COOLPLAY首届西安国际酷玩娱乐节于11月18日-11月19日在西安绿地笔克国际会展中心举办，为古都西安带来涵盖游戏、电竞、二次元、智能+硬件的泛娱乐盛宴。 热闹非凡的航嘉展台 现场产品及奖品展示 此次西安酷玩展上，不仅为大家带来新品电源、炫酷机箱，同时还会为玩家带来会充电的显示器、智能充电站、自主研发的多功能充电站等等新奇产品，让你领略到智能家居和DIY完美融合的体验。 航嘉电源及插排展示 会充电的航嘉显示器 COS虽美，可手机也要有电啊，这不航嘉就为咱们设立了充电区，让你不会因为手机没电而烦恼。航嘉为智能充电站配置了新品SM207、小新SV607插座，也有智慧云、多功能充电设备，产品外观简洁大方，体验效果实用便利。 航嘉充电站让小伙伴可以随心充电 在展会现场，航嘉还为小伙伴设计了互动环节，拳皇、超级玛丽、贪食蛇、球球大作战等游戏，不管你是80后，还是90、00后对这些游戏都不陌生，既重温经典，又能体验产品获得奖品，满足不同人群的娱乐需求，真正实现全民娱乐、全民狂欢。 现场活动获奖的玩家 最后的妹子福利一张 没有能够亲临现场的玩家也不要紧，我们将为您现场直播此次鬼斧神工造句

原标题：苹果公司延时发布HomePod，并未对外解释原因 雷锋网引述外媒消息，原定于下个月发货的无线音箱HomePod将推迟至2018年年初发货，这意味着HomePod将无缘于此次的圣诞季。 对此，苹果公司表示，“我们已经迫不及待想让大家体验HomePod了，这是苹果一款具有突破性的无线家庭扬声器产品。但是我们还需要更多一点时间，才能为我们的客户做好产品。我们将于2018年初开始在美国、英国、澳大利亚市场发货。” 据雷锋网了解HomePod最初在今年6月的苹果全球开发者大会上发布，定价349美元，目的是牵制亚马逊的Echo、谷歌的Google Home。如今的推迟发布更加使得HomePod落后于亚马逊。据雷锋网了解，亚马逊最近发布了一个价格仅为100美元的新Echo产品系列，远低于之前180美元。 华尔街Drexel Hamilton的分析师Brian White表示，HomePod的延时上市并不会影响苹果的财务状况，因为预计12月有100万台苹果产品交付。鬼斧神工造句

原标题：郭明錤：明年iPhone除了升级基带芯片，双卡双待也会来 雷锋网11月18日消息 据外媒 MacRumors 近日报道，凯基证券机构分析师郭明錤发布最新预测称，2018年苹果在下代 iPhone 将会采用英特尔的 XMM 7560 和高通的骁龙 X20 基带芯片（modem），以便实现更快的 LTE 传输速度。 图 Via MacRumors 郭明錤在报告中表示，英特尔和高通的这两款新芯片都支持 4x4 MIMO 技术，而目前最新的 iPhone 机型只能支持 2x2 MIMO。基于这点，郭明錤认为 2018 年款的 iPhone 手机在 LTE 传输速度上将得到大幅提升。 在 MacRumors 得到的这份报告中，郭明錤还预测英特尔将会为苹果供应70%-80%甚至更多的基带芯片。 郭明錤在报告中提到： 英特尔和高通的全新基带芯片将会显著提升 2018 年 iPhone 机型的传输速度，这是因为二者都改用了 4x4 MIMO 天线设计：我们认为 2018 年款 iPhone 的基带芯片将会从 2017 年款的 XMM 7480（英特尔）升级为 XMM 7560；MDM 9655（高通）升级为 SDX 20。鉴于这两款芯片都支持 4x4 MIMO 技术（2017 年款是 2x2 MIMO），我们预计 LTE 传输速度将会显著提升。此外，我们还认为鬼斧神工造句