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台媒：解放军战机闯入台湾兰屿空域据台湾媒体《上报》报道，9月12日，台湾地区领导人蔡英文正准备前往林口视察指导陆战队66旅的前2个小时，7时10分在兰屿外海的空域发生了首次的台湾地区、美军、大陆三方战机空中“危险遭遇”事件！知情人士指出，美军F-15战机与解放军苏-30战机在接近，双方采取战术动作“占有利位置”时，苏-30战机采取转弯闪躲时，一度闯入了兰屿的24海里空域。报道指出，当时屏东九鹏基地正进行三军联合实弹射击的预习演练，天弓三型防空导弹接受检测部队已进驻该地，兰屿空域在天弓三导弹的射程内，台军衡山指挥中心对苏-30战机进入兰屿空域，一度考虑是否让天弓三部队进入接敌程序，所幸该机马上飞走，才结束这场紧张局势。《上报》指出，12日清晨7时左右，台军雷达站侦测到广东惠阳地区机场，有10多架飞机陆续升空编队后出海，朝向巴士海峡飞行；台军衡山指挥中心与空军作战中心，情报资料显示这些飞机是9月7日分别从上海以北的军区，转场到惠阳地区的机场；原以为是中国与俄罗斯从12日起至19日在广东湛江市以东的南海海域，举行“海上联合-2016”军演的部分兵力，但这10多架飞机朝东往巴士海峡飞行，而不是向南飞行，显然不是“海上联合-2016”军演的深圳大学招生信息网

原标题：美媒：美军工造舰巨头欲寻中国合作 真是耻辱【环球网军事9月19日报道】据美国《华盛顿邮报》9月15日报道，美国海军舰艇的主要制造商亨廷顿-英格尔斯工业旗下的英格尔斯船厂目前急需一个新的干船坞，但美国公司并不能提供类似产品。于是他们把目光投向了美国以外，考察首选第一站就是中国。这次访问立刻引起了五角大楼和防务问题专家的担忧，他们认为不应该让中国企业参与到美国军事项目之中。英格尔斯造船是亨廷顿-英格尔斯工业集团旗下的一个子公司。亨廷顿-英格尔斯集团标榜自己是“美国最大的军用舰艇制造商”。它为美国海军制造的军舰数量远远超过其他制造商，美国海军现役的尼米兹级和福特级核动力航母均由该集团的纽波特纽斯船厂建造。而英格尔斯船厂则承建了圣安东尼奥级船坞登陆舰和美国号两栖突击舰。据悉，英格尔斯的高管上个月在中国花了两周时间考察了7个港口。期间，他们还与美国驻上海总领事馆的官员会面。英格尔斯高管在会见驻沪总领馆官员的过程中得到了美国参议院拨款委员会主席泰德·科克兰(Thad Cochran)的大力协助。科克兰来自密西西比州，而英格尔斯船厂是该州单体规模最大的雇主。根据美国国务院事后向《华盛顿邮报》说明，“驻沪总领馆是应深圳大学招生信息网

据日本《SAPIO》杂志2016年10月号报道，“在长江下游上海市近郊的长兴岛，中国海军正在秘密建造航母”。该报道还描述了日本记者相马胜为此潜入该基地附近探访的详细经历。《SAPIO》杂志2016年10月号封面。报道称，相马乘坐出租车从上海市中心往东南行驶1小时后到达长兴岛对岸，之后出租车又从海底隧道行驶约20分钟后登上长兴岛。“虽然岛上有一条横贯东西的新柏油路，但上面几乎没有车辆通行的痕迹，只是偶尔有岛民骑自行车和妇女骑着装有农产品的三轮车通过”。相马注意到公路左边停放着数十辆橘红色的大型起重机。在被问及“那是什么地方？”时，出租车司机说：“那是海军造船厂。现在正在建造航母，当地无人不晓。”尽管相马想尽可能地接近造船厂，但由于高速公路并不通向厂区，他只好远远地眺望那些因烈日和水蒸气显得有些模糊的起重机和厂房。回国后，相马将拍下的照片放至最大，可以在工厂和起重机的右侧发现一个类似船体的影子，但无法判断那是否是航母的一部分。中国互联网上的航母建造照片多来自于“网友拍摄”。相马在造船厂周边步行时，看见了数十名工作人员在河岸进行填埋作业。当地农民对相马说：“据说这里准备停靠航母，数年后将建一个大型海军基地。”另外，深圳大学招生信息网

传明年苹果发三款iPhone7siPhone7都还没有买上，现在关于iPhone8的传闻就已经满天飞了，不得不吐槽苹果的保密措施越来越水了。日前有网友在微博上爆料，苹果在明年将会推出三款iPhone，并命名为iPhone7s。消息人士爆料称，明年明年将会推出三款iPhone，将包括4.7寸和5.5寸版本以及一款高端版本，命名并非是iPhone8而是iPhone7s。其实此前日经新闻也有消息人士爆料，苹果在明年将会推出三款iPhone，并采用类似三星的双曲面屏设计。之所以现在关于明年iPhone的消息很多，主要原因是iPhone7在外观上进步不足，而且明年将是iPhone问世十周年，苹果有可能会经大刀阔斧的改变。早前《纽约时报》披露消息称：“明年的iPhone会拥有全屏幕正面设计，而虚拟按钮则直接集成在屏幕中”。换句话来说，就是明年的iPhone将会采用无边框和虚拟键设计。而坊间也一直传闻明年的iPhone将采用双曲屏设计，设计上将会继承iPhone4上的全玻璃机身材质。凯基证券分析师郭明池也同样预测，iPhone 8（iPhone7s）将采用玻璃外壳设计，以此纪念iPhone发售10周年。此外，iPhone 8其他感测组件将藏身在屏幕后面，并可能具备脸部辨识或是虹膜辨识等功能。而且，苹果还有可能在iPhone 8上去掉SIM卡槽，原因是，SIM卡槽所占的地方居然比3.5mm耳机接口还要大。深圳大学招生信息网

据台湾媒体报道，芯片厂商联发科将在明年推出Helio X30。与此同时为了提高10nm工艺产能，联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。这种策略和之前发布的Helio X25和X20非常相似，这也是为了满足更多中高端智能手机需求。联发科Helio X35细节曝光：采用10nm工艺（图片来自于谷歌）此前，联发科COO朱尚祖曾透露Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。至于其余方面的信息，根据之前曝光的情况来看，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS 2.1标准。目前仍然没有具体的Helio X35架构信息，不过按照之前X20与X25的关系来看，新版Helio X35与X30在架构上应该没有区别，但是在主频方面可能会继续提升，以便在性能上拉开差距。深圳大学招生信息网