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近日，国内知名跑分平台安兔兔发布了2020年1月份首个Android手机性能榜单，囊括了目前市面在售的主流热门机型。由于最新的高通骁龙865芯片旗舰机均处于待发布状态，所以此次榜单上最明显的亮点则是：高通骁龙855机型和麒麟990 5G机型的PK对比。从结果来看，麒麟990 5G芯片的跑分数据仍然不敌高通骁龙855。排在第一、二位的均是Vivo子品牌IQOO，不论是IQOO Neo 855竞速版还是IQOO Pro 5G，均搭载了超频版高通骁龙855 Plus芯片，跑分数据超过50W分。而在第三位的则是Vivo NEX3 5G，后面依次是一加7T Pro、一加7T、华硕ROG游戏手机2、realme X2 Pro、荣耀V30 Pro 5G、OPPO Reno Ace、以及华为Mate30 Pro 5G。不幸的是，华为Mate30 Pro 5G以47W分惨遭垫底，比同门兄弟荣耀还要低了1W多分。通过这份榜单我们也能够看出，目前麒麟990 5G芯片的跑分性能确实要落后高通骁龙855 Plus版，在数据上差了近3w多分，差距不大，如果要反映到实际使用过程中的话，相信很多人都很难察觉出来。毕竟目前绝大多数智能手机的性能已经过剩。除此之外，安兔兔还发布了另一份1月份安卓手机性能榜，不过则主要是中端机对比。结果显示，最新搭载联发科天玑1000L的OPPO Reno3 5G长河

据日经新闻报道，优衣库的母公司日本迅销集团透露，受冠状病毒疫情影响，截至2月3日，其在中国暂停营业的门店数量已达到270家。截至去年年底，优衣库在中国的门店总数为750家，意味着有近4成（36%）门店暂时停业。（新浪财经）长河

黄晓明和胡可黄晓明和胡可很多人不知道这两个人早年也有过一段恋情。两人曾合作过电视剧《聊斋志异之阴差阳错》，在里面饰演的是一对阴阳相隔的恋人，没想到现实中也发展成为了恋人关系，不过两人最终还是分手了，原因不得而知。李晨和霍思燕李晨和霍思燕，早年因为合作拍戏而结缘，之后两人发展成了恋人，只不过最终还是没走到一起。两人分手后却依旧还是好朋友。贾乃亮和王子文贾乃亮和王子文早年曾有过一段恋情。 他们在一起相处了四年，感情非常好，甚至发展到了见家长的地步，贾乃亮的父母，非常喜欢王子文。原以为他们会走到最后，但随着事业的停滞，他们的矛盾越来越多，最后还是选择了分手。 后来，贾乃亮遇到了李小璐，王子文也结婚生子。 黄轩和李倩2011年李倩做客微博聊天室，网友发现黄轩假借普通网友的身份向李倩提问，并称呼她为“可爱的小老师”，李倩则亲昵的称他为“大牛”。然而好景不长，据知情人透漏，这对精灵少女和文艺青年在2012年已经分手，原因不明。如今的黄轩已经成为85后中排名第一的资源咖，深受多位大导演的偏爱，然而低调的李倩从未在媒体面前提及两人的这段恋情。胡歌和杨幂胡歌和杨幂两人当年因为出演仙侠剧《仙剑奇侠传》而成为了呼声最长河

近日，在韩红公布的一份明星捐款名单中，除了李沁、陈乔恩、胡海泉、刘昊然、曹云金等明星外，久未露面的文章的名字也在其中。除了文章通过“韩红爱心”捐款外，在一家爱心机构公布的明星捐款公告中，马伊琍也在其中。该机构在社交平台上发文显示，马伊琍通过该机构捐赠了20万元，用于采购防范疫情所需物资、设备等。马伊琍文章分别通过不同机构捐款曝光后，很快也引起了网友的热议，网友纷纷留言“大爱马伊琍，那么善良”、“虽然文章马伊琍离婚了，但是慈善的路上两人从未分开”、“文章加油，看好你”、“马伊琍保护好自己，加油”等表达自己的看法。其实在马伊琍、文章离婚前，两人曾多次合体为慈善事业捐款。在四川雅安发生地震时，两人就曾通过李连杰旗下的“壹基金”合体伸出缓手，向灾区捐款。当时，李连杰还特意发文感谢了文章、马伊琍等众多娱乐圈中的明星。此外，马伊琍和文章还曾合体捐款100万元，为20000个贫困地区的乡村孩子购买医疗保险，希望帮助他们病有所医。同时，在一次文章生日时，两人还曾共同发起过关注自闭症儿童艺术慈善计划。不得不说，马伊琍和文章非常富有爱心。十二年前，马伊琍与相差8岁的文章结婚，虽然两人没有举办盛大的婚礼，但是在外人看长河

来源：内容来自「工商时报」，谢谢。随着资讯化时代的来临，不断加深影响现代社会的发展及演进，让生活更为便捷。其中，从物联网、自驾车、机器人、人工智慧、智慧医疗等领域，到未来在高频通讯、能源管理、高速运算等方面的实现，甚至是利用更多电子资讯的革新技术，来开发各种服务人类的功能，都离不开半导体的应用与结合。因此，半导体技术的突破成长，将是未来科技发展的关键根据工研院IEK Consulting估计，2025年全球半导体元件的市场规模将达1,200亿美元，主要应用项目如光学元件、行动通讯、基地台、伺服器用的CPU和GPU等。更值得关注的是，为因应未来持续开发或改善的电子产品，需要更好的半导体元件来满足其需求，其中半导体元件中所采用的新兴材料，更是提升元件及产品性能的核心要素。目前主流半导体材料仍为以硅（Si）为基材的硅基半导体，面对电路微型化的趋势，其不论是在制程或功能的匹配性上已届临极限，愈来愈难符合芯片尺寸缩减、电路功能复杂、散热效率高等多元的性能要求；加上未来更多高频率、高功率等相关电子应用，以及需要更省电、更低运行成本、并能整合更多功能性的半导体元件。硅基半导体受限于硅的物理性质，而有不易突破的瓶颈。因此，目前欧、长河