近日，中国航天科技集团公司九院771所硅转接板研制取得成功，并在国内首次实现了将SRAM与硅转接板的成功组装。硅转接板工艺技术是TSV立体集成中的关键技术，该项工艺可将基板面积利用率提升3倍多。（所宣）
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