Toughbook 55 笔记本于 2019 年首次推出,现在已经是第三代了。Toughbook 55 Mk3 搭载了第 13 代英特尔酷睿 i5 或酷睿 i7 处理器,还支持新的 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。采用 14 英寸 FHD 屏幕(最高亮度 1000 尼特),搭载最高 2 TB 用户可升级的 SSD,拥有 92 分贝扬声器和双阵列麦克风,支持 MIL-STD-810H、IP53 防护等级。
松下 Toughbook 55 Mk3 增加了可定制的彩色键盘,有四个预设颜色供用户自定义,还提供可编程的按键,用于分配快捷方式。
IT之家注意到,新笔记本电脑的 USB 端口总数增加到了五个,提供了更好的连接性。像其他一些松下的笔记本电脑一样,Toughbook 55 Mk3 支持 xPAKs,这是一种用户可升级的扩展区域,用于连接诸如智能卡读取器之类的配件,新的 USB-C 和 USB-A xPAKs 将在 2024 年 2 月推出。
松下的 xPAK 策略也使笔记本电脑具有模块化的特点,使客户只用一个螺丝刀就能更换电脑的电池、内存、存储和其他组件,Toughbook 55 Mk3 有七个用户可更换的模块化区域,更容易升级和维修。
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