集微网消息，据wccftech报道，台积电最终将把重点从N3工艺芯片转向N3E芯片，几家未透露姓名的公司对该技术表现出了兴趣。据报道，代工商台积电已收到专注于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的公司订单，但据说台积电还为更多“智能手机相关应用”提供晶圆。不过，新的报告隐去了相关客户的名称。
据报道，苹果已经获得台积电N3芯片出货量的90%。N3E是该公司3nm技术的第一次迭代，因此高通和联发科等多家公司跳过N3并下订单购买N3E晶圆是完全合理的。据称，N3不仅量产成本高昂，而且台积电也在良率问题上苦苦挣扎。这对于芯片制造商来说，如果想在2024年底为自己的智能手机厂商提供稳定的出货量供应，将不愿乐见如此情况。
此前有报告称，台积电生产的苹果A17 Bionic和M3芯片良率达55%，不过该数字在未来几个月内会有所改善，并且到2023年底晶圆产量可能会达到10万片。据称苹果2024年将转向N3E工艺，因为生产成本会降低，良率也会提高，但有传言称，转换会导致性能损失，但没有提供进一步解释。
台媒经济日报报道称，台积电N3E晶圆预计2023年下半年开始量产，但没有提及第一批将由谁接收。鉴于高通和联发科计划于明年第四季度推出新芯片，首批出货量可能会流向苹果。
预计苹果将在今年晚些时候推出适用于各种Mac的M3芯片，因此M2继任者后续将可能改用N3E工艺进行量产。
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