集微网消息,中国台湾“中央社”29日援引印媒消息,鸿海集团与印度韦丹塔集团(Vedanta Group)组成的合资公司,已依印度政府新订条件,重新提交半导体生产计划。
消息人士称,这家合资公司原本规划设立28纳米晶圆厂,新计划书则要改为40纳米。
此前,印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw透露,半导体技术日新月异,因此印度政府也修订了厂商申请设厂评估条件,并要求之前所有申请者重新提交计划书。
印度快报报道,2021年12月,印度政府推出100亿美元“印度半导体任务”(ISM)计划,为投资生产半导体的厂商提供近50%补助与奖励,迄今只有“阿联酋Next Orbit Ventures与以色列Tower Semiconductor合资成立的ISMC、总部位于新加坡的IGSS Ventures,及鸿海集团与韦丹塔集团成立的合资公司”提出申请,这3家公司都在申请设厂及奖励的过程中,遭遇阻碍。
印度快报指出,2022年1月,鸿海集团与韦丹塔集团成立的合资公司申请设立28纳米晶圆厂,但无法证明具备相关技术;若新的40纳米厂申请通过,则设厂成本估计在35-40亿美元间,较28纳米制程便宜一半。(校对/王旭)
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