最新消息称,为了追赶落后预期的进度,台积电不得不从总厂选派一批熟练工人等前往美国,规模达到了数百人。
同时,台积电也坦言,真实的建设成本高于此前预估的水平。由于正处于建厂关键阶段,需要在复杂的设施中处理最先进和专用的半导体设备,需要这些熟练技师的协助。台积电强调,这些工人仅会停留有限时间。
按计划台积电美国亚利桑那工厂将于2024年投产,量产4nm芯片,后面还有3nm,一二期原定总投资达到3000亿元。
事实上,早先台积电联席CEO刘德音曾强硬表态,那些不愿意轮班的人就不该进入这个行业,因为半导体行业不仅是薪水高,而是要有热情。
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