IT之家 3 月 1 日消息,据 HKEPC 消息,AMD 现已发售的 12 核大缓存处理器 R9 7900X3D 为 6 标准核 + 6 大缓存核设计。
据介绍,R9 7900X3D 为 12 核 24 线程,内部采用了两个 CCD,分别为 6 核的 3D V-Cache CCD 和 6 核的标准 CCD。
作为对比,旗舰型号 R9 7900X3D 为 16 核 32 线程,内部采用了两个 CCD,分别为 8 核的 3D V-Cache CCD 和 8 核的标准 CCD。
HKEPC 测试发现,锐龙 7000 X3D 处理器在最新的驱动下,运行游戏时会将没有 3D V-Cache 的核心设为“Parked”状态。因此,HKEPC 猜测只有 6 核 3D V-Cache CCD 的 R9 7900X3D 可能会输给 8 核心的 R7 7800X3D。
AMD 锐龙 9 7950X3D 游戏处理器及 AMD 锐龙 9 7900X3D 游戏处理器现已上市,售价分别为 5299 元和 4499 元。8 核心的 R7 7800X3D 将在 4 月上市,国行价格暂未公布。
参数如下:
R9 7950X3D:16 核 32 线程,可达 5.7GHz,144MB 缓存,120W TDP
R9 7900X3D:12 核 24 线程,可达 5.6GHz,140MB 缓存,120W TDP
R7 7800X3D:8 核 16 线程,可达 5.0GHz,104MB 缓存,120W TDP
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